[发明专利]线路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板的制作方法，且特别是涉及一种具有凹槽的线路板的制作方法。

背景技术

在科技持续进步的现代生活中，电子产品在人们的生活扮演着不可或缺的角色。基于人们对于电子产品有轻薄短小以便于携带的需求，因此，电子产品内部的芯片封装的设计朝向轻薄短小的趋势迈进。

在现有技术中，为降低芯片封装的尺寸，会通过在芯片载板上形成凹槽并将芯片配置于凹槽中的方式来降低芯片封装的厚度。图1A～图1B绘示现有发光二极管芯片的芯片承载基板的制作工艺剖视图。请参照图1A，提供一基板110，并且在基板110上形成多个贯孔T，以作为之后形成的发光二极管封装的吃锡孔。然后，在基板110的一导电层112上形成一开口112a以暴露出基板110的部分介电层114。之后，请参照图1B，以激光蚀刻的方式移除介电层114的位于开口112a下方的部分，以在介电层114上形成一凹槽114a，且凹槽114a暴露出基板110的一导电层116的局部。如此一来，现有技术可通过将发光二极管芯片(未绘示)配置于凹槽114a中的方式来减少发光二极管芯片封装的厚度。

一般而言，现有技术会以真空吸附的方式将基板110固定在一工作平台(未绘示)上，之后才进行激光蚀刻制作工艺。然而，由于基板110具有多个贯孔T，故以真空吸附的方式无法有效固定基板110，因此，现有技术容易因为基板110滑动或不平整而导致激光蚀刻制作工艺对位不易，从而导致凹槽114a位置偏移(如图1B所示，凹槽114a向右偏移，而未完全位于开口112a正下方)或是凹槽114a尺寸过小(因为有部分激光光束被导电层112所阻挡)。

发明内容

本发明的目的在于提供一种线路板的制作方法，可有效提升激光蚀刻制作工艺的对位准确度。

为达上述目的，本发明提出一种线路板的制作方法如下所述。提供一基板，基板包括一介电层、一第一导电层与一第二导电层，介电层具有相对的一第一表面与一第二表面，第一导电层与第二导电层分别配置于第一表面与第二表面上。在基板上形成至少一贯孔，贯孔贯穿介电层、第一导电层与第二导电层。在第一导电层上形成一开口，开口暴露出部分第一表面。在第一表面上形成一密封层，密封层覆盖贯孔与第一导电层的邻近贯孔的部分，以密封贯孔的邻近第一导电层的一开放端。激光蚀刻介电层的位于开口下方的部分，以在介电层中形成一凹槽，凹槽暴露出部分第二导电层，其中在激光蚀刻介电层的同时，以真空吸附基板的第二表面的方式固定基板。

在本发明的一实施例中，形成贯孔的方式包括机械钻孔。

在本发明的一实施例中，形成开口的方式包括对第一导电层进行一光刻蚀刻制作工艺。

在本发明的一实施例中，密封层的材质包括感光性高分子材料。

在本发明的一实施例中，线路板的制作方法还包括在形成凹槽之后，移除密封层。

基于上述，由于本发明以密封层密封基板的贯孔的开放端，因此，本发明可以真空吸附的方式有效地将基板与密封层所组成的结构固定在工作平台上，进而有助于提升激光蚀刻制作工艺的对位准确度。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1A～图1B为现有发光二极管芯片的芯片承载基板的制作工艺剖视图；

图2A～图2F为本发明一实施例的线路板的制作工艺剖视图；

图3为图2E的上视图。

主要元件符号说明

110：基板

112：导电层

112a：开口

114：介电层

114a：凹槽

116：导电层

210：基板

210a：承载基板

212：介电层

212a：第一表面

212b：第二表面

212c：凹槽

214：第一导电层

214a：开口

216：第二导电层

218：贯孔

218a：开放端

220：密封层

C1：水平虚线

C2：垂直虚线

T：贯孔

具体实施方式

图2A～图2F绘示本发明一实施例的线路板的制作工艺剖视图。图3绘示图2E的上视图。