[发明专利]三维层叠半导体集成电路及其控制方法无效
| 申请号： | 201010251865.7 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102208209A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 李炯东;千德秀;金铉锡 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/4063 | 分类号： | G11C11/4063;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;黄启行 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种包括多个层叠芯片的三维层叠半导体集成电路。所述三维层叠半导体集成电路被配置为响应于外部命令和地址而同时地选择所述多个芯片，并将所述多个芯片所包括的多个存储体中沿垂直方向对齐在同一条线上的存储体中的一个存储体激活。 | ||
| 搜索关键词： | 三维 层叠 半导体 集成电路 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种包括多个层叠芯片的三维层叠半导体集成电路，其中，所述半导体集成电路被配置为响应于外部命令和地址来同时地选择所述多个芯片，并将所述多个芯片所包含的多个存储体中沿垂直方向对齐在同一条线上的存储体中的一个存储体激活。
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