[发明专利]电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法无效
| 申请号： | 201010251409.2 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101997023A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 行田幸三 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L27/32 | 分类号： | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有高可靠性品质的薄型的电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法。有机EL装置(100)，包括作为电光学面板的有机EL面板(110)、安装在有机EL面板(110)的端子部(10a)的作为驱动用半导体芯片的驱动IC(120)和至少一方透明的两张保护薄膜(41、44)，有机EL面板(110)夹在两张保护薄膜(41、44)中间而被密封，在两张保护薄膜(41、44)之中覆盖端子部(10a)的保护薄膜(41)上，设有将驱动IC(120)露出的开口部(42)。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 装置 电子设备 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电光学装置，其特征在于，包括：电光学面板、安装在所述电光学面板的端子部的驱动用半导体芯片、和至少一方透明的两张保护薄膜，所述电光学面板夹在所述两张保护薄膜中间而被密封，在所述两张保护薄膜之中覆盖所述端子部的保护薄膜上，设有使所述驱动用半导体芯片露出的开口部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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