[发明专利]电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及薄型的电光学装置、电子设备、电光学装置的制造方法。

背景技术

作为上述薄型的电光学装置，公示了液晶显示装置，其包括：使用了厚度薄于0.15mm的玻璃基板的液晶面板、挠性印刷电路基板、连接器、将它们夹在一起进行一体保持的保护薄板(专利文献1)。

上述液晶显示装置，通过将具有驱动电路的外部装置和连接器进行连接而得以驱动。

另外，公开了：对硅片进行研磨，将厚度变为了100μm以下的挠性驱动IC直接安装在挠性显示面板上，或隔着挠性印刷电路(FPC)进行安装(专利文献2)。

作为上述挠性显示面板，可列举液晶显示器、等离子体显示器、无机或有机EL显示器、电泳显示器、电致发光显示器等。

专利文献1：日本特开2003-337322号公报

专利文献2：日本特开2008-165219号公报

从将上述驱动IC在挠性显示面板上进行电气安装的观点来看，如果隔着FPC来安装，输出侧的阻抗上升而导致输出信号衰减，而有可能无法得到适当的显示状态。因此，优选的是将其直接安装在挠性显示面板上。

但是，在进行将上述挠性驱动IC适用于专利文献1的液晶显示装置、并直接安装到液晶面板的端子部的所谓的COG(Chip On Glass)时，存在难以将厚度预先变薄至100μm以下的驱动IC以良好的位置精度平面安装在液晶面板上的问题。另外，因为驱动IC很薄，所以安装工序的操作很困难，存在例如破损等问题。

而且，还存在下述的课题：在进行COG安装后用保护薄板夹住使之一体化之后，因流过驱动IC的电流而产生的发热不容易进行散热。

发明内容

本发明是为了至少解决部分上述课题而作出的，可以作为下述方式或适用例来实现。

(适用例1)本适用例的电光学装置，其特征在于，包括：电光学面板；驱动用半导体芯片，安装在上述电光学面板的端子部；和至少一方透明的两张保护薄膜，上述电光学面板夹在上述两张保护薄膜中间而被密封，在上述两张保护薄膜之中覆盖上述端子部的保护薄膜上，设有将上述驱动用半导体芯片露出的开口部。

根据该构成，形成为下述的结构：即使在用保护薄膜将电光学面板密封后，也能够将驱动用半导体芯片安装在使一个保护薄膜的开口部露出的端子部。因此，能够以良好的位置精度将驱动用半导体芯片安装在被两张保护薄膜密封且可操作性提高了的电光学面板的端子部。

另外，与电光学面板和驱动用半导体芯片一起通过保护薄膜进行密封时相比，安装的驱动用半导体芯片在开口部露出，因此，即使驱动用半导体芯片因驱动电光学装置而发了热，也能够简单地进行散热。

(适用例2)其特征在于，在上述适用例的电光学装置中，上述电光学面板和上述驱动用半导体芯片具有挠性。

根据该构成，可提供下述的电光学装置：即使有弯曲应力施加在电光学装置上，电光学面板也能够变形，并且安装的驱动用半导体芯片也能够随之变形，因此，电光学面板和驱动用半导体芯片不容易因弯曲而破损。换言之，可提供具有高可靠性品质的挠性电光学装置。

(适用例3)优选的是，在上述适用例的电光学装置中，上述开口部以包围上述驱动用半导体芯片的大小设置在上述保护薄膜上，在上述开口部的内壁和上述驱动用半导体芯片的侧壁之间，填充着将上述驱动用半导体芯片的有源面侧密封的模压材料。

根据该构成，驱动用半导体芯片的接合部分在其和电光学面板的端子部之间进行模压，可提供连接可靠性高的电光学装置。

(适用例4)优选的是，在上述适用例的电光学装置中，上述模压材料使用固化后具有弹性的树脂材料。

根据该构成，即使有弯曲应力施加在电光学装置上，填充在驱动用半导体芯片的接合部分的模压材料也会有弹力地变化，不会产生缝隙地被密封。换言之，可得到更高的连接可靠性。

(适用例5)根据上述适用例的电光学装置，优选的是，上述电光学面板具有一对基板，上述一对基板之中一个基板为具有上述端子部的玻璃基板，设有上述开口部的上述保护薄膜配置成：上述开口部的边缘部的毛边相对于上述端子部朝向相反侧。

根据该构成，即使通过两张保护薄膜将电光学面板密封，开口部的毛边也不会直接接触、挤压到玻璃基板，因此，可防止玻璃基板因毛边被损伤、破坏。另外，毛边是伴随开口部的形成而产生的，例如，在使用冲模形成开口部时，毛边容易沿着冲压方向在开口部的边缘部产生。

(适用例6)优选的是，在上述适用例的电光学装置中，以将在上述开口部露出的上述驱动用半导体芯片的至少一部分表面覆盖的方式设有散热构件，。