[发明专利]环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板有效
| 申请号： | 201010251045.8 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102372900A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 徐玄浩;黄俊杰;朱美玲;陈宪德 | 申请（专利权）人： | 台燿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L25/08;C08L63/04;C08L13/00;C08K3/34;C09D163/00;C09D163/02;C09D125/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种环氧树脂组合物，包括：(A)环氧树脂，包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂；以及(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 组合 及其 制成 预浸材 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂组合物，包括：(A)100重量份的环氧树脂，该环氧树脂包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂，该双环戊二烯型环氧树脂的结构式如下所示：![]()
式中，n为0至10的整数；以及(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂，以100重量份的环氧树脂为基准，该苯乙烯-马来酸酐共聚物的含量为30至80重量份，其结构式如下所示：![]()
式中，m为1至6的整数，而n为2至12的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台燿科技股份有限公司，未经台燿科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010251045.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：银行回单数控动态盖章机构
- 下一篇：离线示教方法
