[发明专利]环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201010251045.8 申请日: 2010-08-10
公开(公告)号: CN102372900A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 徐玄浩;黄俊杰;朱美玲;陈宪德 申请(专利权)人: 台燿科技股份有限公司
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L25/08;C08L63/04;C08L13/00;C08K3/34;C09D163/00;C09D163/02;C09D125/08;H05K1/03
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 环氧树脂 组合 及其 制成 预浸材 印刷 电路板
【权利要求书】:

1.一种环氧树脂组合物,包括:

(A)100重量份的环氧树脂,该环氧树脂包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂,该双环戊二烯型环氧树脂的结构式如下所示:

式中,n为0至10的整数;以及

(B)苯乙烯-马来酸酐共聚物作为硬化剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该苯乙烯-马来酸酐共聚物的含量为30至80重量份,其结构式如下所示:

式中,m为1至6的整数,而n为2至12的整数。

2.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,该环氧树脂进一步包括双酚型酚醛环氧树脂。

3.如权利要求2所述的环氧树脂组合物,其中,该环氧树脂包括0至30重量份的双酚型酚醛环氧树脂和70至100重量份的双环戊二烯型环氧树脂。

4.如权利要求2所述的环氧树脂组合物,其中,该双酚型酚醛环氧树脂是选自双酚A型酚醛环氧树脂及双酚F型酚醛环氧树脂所组成的组。

5.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,其中,该苯乙烯-马来酸酐共聚物的分子量是在1400至50,000之间。

6.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,进一步包括硬化促进剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该硬化促进剂的含量为0.1至1.0重量份。

7.如权利要求6所述的环氧树脂组合物,其中,该硬化促进剂包括乙酸四丁基鳞。

8.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,进一步包括分散剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该分散剂的含量是在0至1.0重量份之间。

9.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,进一步包括含磷难燃剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该含磷难燃剂的含量是在0至25.0重量份之间。

10.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,进一步包括增韧剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该增韧剂的含量是在0至5.0重量份之间。

11.如权利要求10所述的环氧树脂组合物,其中,该增韧剂包括端羧基丁腈橡胶。

12.如权利要求1所述的环氧树脂组合物,进一步包括无机填充剂,以100重量份的环氧树脂为基准,该无机填充剂的含量是在0至80重量份之间。

13.一种预浸材,是在补强材中含浸如权利要求1、2、3、6、8、9或10所述的环氧树脂组合物,并进行干燥而制得。

14.一种印刷电路板,是通过将如权利要求13所述的预浸材以一定的层数层合而形成层积板,并在该层积板至少其中一侧的最外层上,层合金属箔而得到金属披覆的层积板,并在该金属披覆的层积板表面的该金属箔上形成一定的电路图案而制得。

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