[发明专利]环氧树脂组合物及其制成的预浸材和印刷电路板

说明书

技术领域

本发明是有关一种环氧树脂组合物，以及由其制成的预浸材(prepreg)和印刷电路板(printed circuit board)。

背景技术

在电子装配中，印刷电路板是个关键零件。它搭载其它的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境，而最常见的印刷电路板基板为铜箔披覆的层积板(copper clad laminate，CCL)，其主要是由树脂、补强材和铜箔三者所组成。其中的树脂常用的有：环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等，而补强材则常用的有：玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸，甚至帆布、亚麻布等。

一般是通过在玻璃织物等的补强材中含浸树脂清漆，并固化至半硬化状态(B-stage)而获得预浸材。然后将所获得的预浸材以一定的层数进行层合，并在层合后的预浸材的至少一侧的最外层上，层合金属箔而制得层积板，然后再对此层积板进行加热、加压而获得金属披覆的层积板，而后在由此获得的金属披覆层积板上，以钻头等开出通孔，并在此通孔中施以镀金等，接着再蚀刻层积板表面上的金属箔，以形成一定的电路图案，如此即可获得印刷电路板。

目前印刷电路板所应用的范围及领域相当广泛，一般电子产品内的电子组件都插设在印刷电路板上，而现今的印刷电路板为了符合高功率、高传输及耐热的组件的应用范围，故通过介电特性(介电常数(dielectric constant；D_k)与散逸因子(dissipation factor；D_f))的改善来提高信号传送的速度，并进一步期望能提升印刷电路板的玻璃转移温度(Tg)，且同时兼顾电子组件发热的耐热性应用。此外，由于近来环保意识的提升，许多消费性电子产品已逐渐不使用含有卤素的铜箔基板，而改用无卤素铜箔基板，因此，无卤素铜箔基板的应用领域将愈趋广泛。

为达到高传输效率电子组件的要求，现有技术通常于层积板材料中导入热塑性材料例如聚苯醚(PPO)树脂等，以降低层积板的介电常数与散逸因子。然而，虽然导入热塑性材料可满足电气特性的需求，但是此种作法易导致所制层积板的玻璃转移温度(Tg)的降低，而玻璃转移温度越低则表示材料的耐热性越差。台湾专利第216439号则提出另一种解决方法，其是利用双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂来提供基板良好的耐热性、耐湿性及电气特性，不过此专利是搭配二氰二酰胺(DICY)作为硬化剂，以二氰二酰胺作为硬化剂虽可以提升所制基板的抗撕性，不过二氰二酰胺对溶剂的选择性小，且易于预浸材的制作过程中出现结晶物析出的不良现象。

为提高预浸材的玻璃转移温度，现有技术(例如台湾专利第455613号)则将环氧树脂搭配苯乙烯-马来酸酐共聚物(styrene-maleic anhydride copolymer，SMA)来使用，以提高这类环氧树脂所制预浸材的玻璃转移温度，但是值得注意的是苯乙烯-马来酸酐共聚物的用量难以控制，以致所制层积板有过脆的问题，加工时易产生粉屑，因此会造成产品的污染而急需要改善。

为了改善上述现有技术的缺点，有需要提出一种环氧树脂组合物，使由其所制成的层积板在玻璃转移温度、耐热性、耐浸焊性及可加工性上均有所提升，并同时又能兼顾层积板良好的电气特性。

发明内容

据此，本发明的目的是在提供一种环氧树脂组合物，其在韧性、耐热性、耐浸焊性与可加工性上的改善及玻璃转移温度的提高均有显著的效果，尤其在降低介电常数(D_k)和散逸因子(D_f)上更具效果。

本发明的另一目的是在提供一种预浸材，其是通过在溶剂中，溶解或分散上述环氧树脂组合物而制得环氧树脂组合物清漆，然后在玻璃织物等的补强材中含浸上述环氧树脂组合物清漆，并进行焙烤而制得。

本发明的又一目的是在提供一种印刷电路板，其是利用下列方法而制得，该方法包括：将一定层数的上述预浸材予以层合，并在该预浸材的至少一侧的最外层上，层合金属箔而形成金属披覆层积板，并对此金属披覆层积板进行加压加热成形，然后去除上述金属披覆层积板表面的部分的金属箔，以形成一定的电路图案，如此即可获得印刷电路板。

为了达到上述目的，本发明提供一种环氧树脂组合物，其包括：

(A)100重量份的环氧树脂，该环氧树脂包括双环戊二烯(DCPD)型环氧树脂，该双环戊二烯型环氧树脂的结构式如下所示：

式中，n为0至10的整数；以及