[发明专利]触控面板的金属线路的制造方法及其触控面板无效
| 申请号： | 201010246178.6 | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102346588A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 朱兆杰 | 申请（专利权）人： | 智盛全球股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种触控面板的金属线路的制造方法及其触控面板，该制造方法包括以下步骤：步骤一：提供一基板，其具有一导线区域；步骤二：在基板的导线区域提供至少一硬镀层；步骤三：在该硬镀层上制作多个沟槽；步骤四：在该硬镀层的表面与这些沟槽中成型一金属层；以及步骤五：进行一加热步骤，该金属层利用表面张力而聚集于这些沟槽中，从而形成多条金属线路。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 金属 线路 制造 方法 及其 | ||
【主权项】：
一种触控面板的金属线路的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一基板，其具有一导线区域；在所述基板的所述导线区域上提供至少一硬镀层；在所述硬镀层上制作多个沟槽；在所述硬镀层的表面上成型一金属层；以及进行一加热步骤，所述金属层利用表面张力而聚集在所述多个沟槽中，以形成多条金属线路。
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