[发明专利]触控面板的金属线路的制造方法及其触控面板无效
| 申请号： | 201010246178.6 | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102346588A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 朱兆杰 | 申请（专利权）人： | 智盛全球股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 面板 金属 线路 制造 方法 及其 | ||
1.一种触控面板的金属线路的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一基板，其具有一导线区域；
在所述基板的所述导线区域上提供至少一硬镀层；
在所述硬镀层上制作多个沟槽；
在所述硬镀层的表面上成型一金属层；以及
进行一加热步骤，所述金属层利用表面张力而聚集在所述多个沟槽中，以形成多条金属线路。
2.根据权利要求1所述的触控面板的金属线路的制造方法，其特征在于，在所述硬镀层上制作所述多个沟槽的步骤是利用表面具有微凸块的滚轮滚压于所述硬镀层，来将所述多个沟槽成型在所述硬镀层上的。
3.根据权利要求2所述的触控面板的金属线路的制造方法，其特征在于，在所述硬镀层的表面与所述多个沟槽中成型一金属层的步骤是利用溅射法将金属材料成型在所述硬镀层的表面与所述多个沟槽中的。
4.根据权利要求2所述的触控面板的金属线路的制造方法，其特征在于，在进行一加热步骤的步骤中，将温度升高至150℃，以使所述金属层沿着所述多个沟槽成型为具有特定图样的、用以传输信号的所述多条金属线路。
5.一种具有根据权利要求1所述的触控面板的金属线路的制造方法所制造的金属线路的触控面板，其特征在于，包括：
一基板，其具有一导线区域；
至少一硬镀层，其设于所述基板的所述导线区域上；以及
多个沟槽，其成型在所述硬镀层上，其中，所述多个沟槽中的每一个均具有因表面张力而聚集成型的金属线路。
6.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，还包括一位于所述基板上的触控区域，其中所述导线区域位于所述触控区域的周缘，且所述金属线路电连接至所述触控区域。
7.根据权利要求6所述的触控面板，其特征在于，所述触控区域具有至少一个触控单元，所述触控单元至少包括一透明导电层。
8.根据权利要求7所述的触控面板，其特征在于，所述透明导电层为氧化铟锡材质。
9.根据权利要求5所述的触控面板，其特征在于，所述金属线路为金或银材质。
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