[发明专利]触控面板的金属线路的制造方法及其触控面板

说明书

技术领域

本发明涉及一种触控面板的金属线路的制造方法及其触控面板，尤指一种不需使用蚀刻步骤即可成型的金属线路的制造方法及其触控面板。

背景技术

随着科技的进步，对于电子设备的操作接口的要求也日益提高，例如操作的直观化、简便性、高反应性等等，尤其，触控技术能够取代键盘的使用，且满足上述要求，所以触控面板已经大量使用于个人电子助理(PDA)、手机等电子产品中。

目前电子产品所使用的触控面板大致上可区分为电阻式、电容式、红外线式及超音波式等等形式，其中以电阻式触控面板和电容式触控面板为最常见的产品；而以应用面而言，电容式触控面板可依照其触控区不同的设计而分为表面电容式触控面板(单点触控)以及投射电容式触控面板(多点触控)，故因电容式触控面板可应用于多点触控的特性，使电容式触控面板已广泛地应用于高阶电子产品上。

电容式触控面板在结构上包括一基板，该基板上形成有氧化铟锡触控区及导线区；导线区上设有多条导线，这些导线配合黄光与蚀刻工艺而成型于上述导线区上，并且电连接在该氧化铟锡触控区。

然而，为了维持触控面板的灵敏度以及使其具有更多点的触控功能，故上述导线的数量必须大幅增加，但考虑氧化铟锡触控区的尺寸必须达到最大化的条件，导线的宽度必须加以缩减，以在有限的基板空间设置足够的导线数量。然而，例如台湾专利公开号：201001004和台湾专利公告号：M348999披露了一种利用黄光与蚀刻工艺制作上述的导线，其缺点在于传统利用黄光与蚀刻工艺不易缩小导线的宽度，或者使单一导线的宽度不均匀，而导致单一导线上不具有稳定的阻抗值，甚至可能增加导线的阻抗值，而造成触控信号传递的延迟；又如台湾专利公告号：M354807披露了一种光阻剥除技术，其工艺较为复杂，导致生产成本的增加。

本发明的发明人鉴于上述已用的技术在实际实施时的缺点，且积累个人从事相关产业开发实务的多年经验，精心研究，终于提出了一种设计合理且有效改善上述问题的结构。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种触控面板的金属线路的制造方法，其提供一种金属线路的制造方法，以取代传统的黄光与蚀刻工艺，进而制作出阻抗值稳定与阻抗值低的金属线路。

本发明的主要目的，在于提供一种触控面板的金属线路的制造方法，其提供一种金属线路的制造方法，以取代传统的黄光、蚀刻工艺，以简化工艺。

为了达到上述目的，本发明提供一种触控面板的金属线路的制造方法，包含以下步骤：

步骤一：提供一基板，其具有一导线区域；

步骤二：在该基板的该导线区域上提供至少一硬镀层；

步骤三：在该硬镀层上制作多个沟槽；

步骤四：在该硬镀层的表面与这些沟槽中成型一金属层；以及

步骤五：进行一加热步骤，该金属层利用表面张力而聚集在这些沟槽中，从而形成多条金属线路。

本发明还提供一种具有根据上述的金属线路的制造方法所制造的金属线路的触控面板，包括：一基板，其具有一导线区域；至少一硬镀层，其设置在该基板的该导线区域上；以及多个沟槽，其成型在该硬镀层上，其中，这些沟槽中的每一个均具有因表面张力而聚集成型的金属线路。

本发明具有以下有益的效果：本发明利用机械加工的方式在硬镀层上制作相当于电路布局的沟槽，再通过温度升高所导致的表面张力效应，使片状的金属层沿着上述沟槽产生凝聚的效果，而进一步形成具有低阻抗值且可用以传递信号的导电线路。换言之，本发明不需使用步骤复杂的黄光、蚀刻步骤，从而降低工艺复杂度，还可达到简化工艺、降低生产成本的功效。

为了能够更进一步了解本发明的特征及技术内容，参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1A至图1E是示出本发明的触控面板的金属线路的制造方法的流程示意图。

图2是本发明的触控面板的示意图。

图3是本发明的触控面板的侧视图。

符号说明

10  基板        101  导线区域

102 触控区域    1021 触控单元

11  硬镀层      111  沟槽

12  金属层      13   金属线路

20  滚轮        21   微凸块

具体实施方式