[发明专利]电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法无效
| 申请号： | 201010235688.3 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102338754A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 汪光夏 | 申请（专利权）人： | 牧德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法。该方法要接收一电路板的钻孔数据，并扫描该电路板中至少一电源层或至少一接地层的图形为一图像文件。比较该图像文件及该钻孔数据，从而得到该电源层或该接地层的图形轮廓与该钻孔数据中的多个钻孔的位置关系，其中该电源层或该接地层位于一绝缘层上，且所述多个钻孔设于该绝缘层中。本发明可以大幅减少检测所花费的时间，并且仍维持高缺陷辨识率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电源 接地 缺陷 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，包含下列步骤：接收一电路板的钻孔数据；扫描该电路板中至少一电源层或至少一接地层的图形为一图像文件；比较该图像文件及该钻孔数据，从而得到该电源层或该接地层的图形轮廓与该钻孔数据中的多个钻孔的位置关系。
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