[发明专利]电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，特别涉及一种通过自动化机器视觉检测电路板的电源层及接地层中存在缺陷的方法。

背景技术

由于印刷电路板为电子产品的重要元器件，倘若印刷电路板发生异常则使该产品无法正常工作甚至毁坏，例如：医疗设备、保全系统与通讯器材等。而产品质量在于设计阶段便可决定，此时设计重点环绕于性能与结构上，但设计会影响制造的难易度成品率。故电路板制造时除了依循各种规格外，不同的客户会对其产品制定个别的规格，因此从供应商管制为起点，材料选购与生产线操作到最后的成品出货须制定各阶段有效的质量检验方法。

产品检验可以分为全数检验与抽样检验，全数检验是一种百分之百的检验方法可在生产完成时逐项剔除不合格的缺陷品，生产工厂无不希望能做到全数检验以减少产品瑕疵所可能带来的售后维修与商誉上的损失。早期数字图像科技尚未普及的年代，生产厂商由人工辅以放大镜与灯光等设备检验电路板的缺陷，此法的检测人员常受到个人因素及环境影响使得误判的机会大增。也因此必需通过自动化机器视觉设备来取代人工能力的有限与不足，同时提高了产品质量与降低误检率的发生。

目前自动化机器视觉设备的功能都是针对检测印刷电路板中线路层的布线图形而设计，图1为一印刷电路板中线路层的布线图形的示意图。图中线路层的布线图形包含许多有待被检测出的缺陷，兹将各缺陷标号及简单说明如表1所示：

表1

  标号  缺陷说明  1  孔位偏移(Breakout)  2  针孔(Pin Hole)  3  开路(Open Circuit)  4  蚀刻不足(Underetch)  5  缺角(Mousebite)  6  电路漏印(Missing Conductor)  7  突出点(Spur)  8  短路(Short)  9  孔径错(Wrong Size Hole)  10  间距不足(Conductors too close)  11  铜渣(Spurious Copper)  12  重复短路(Excessive Short)  13  缺孔(Missing Hole)  14  侵蚀过量(Overetch)