[发明专利]电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法无效
| 申请号： | 201010235688.3 | 申请日： | 2010-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN102338754A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 汪光夏 | 申请（专利权）人： | 牧德科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;冯志云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 电源 接地 缺陷 检测 方法 | ||
1.一种电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，包含下列步骤：
接收一电路板的钻孔数据；
扫描该电路板中至少一电源层或至少一接地层的图形为一图像文件；
比较该图像文件及该钻孔数据，从而得到该电源层或该接地层的图形轮廓与该钻孔数据中的多个钻孔的位置关系。
2.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电源层或该接地层位于一绝缘层上，且所述多个钻孔设于该绝缘层中。
3.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该检测方法还包含根据该位置关系判段出可能存在缺陷的步骤。
4.根据权利要求3所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该检测方法还包含汇总所述缺陷而输出的步骤。
5.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电路板的钻孔数据为一电路板布局的设计数据文件或钻孔机用的程序文件。
6.根据权利要求5所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电路板布局的设计数据文件为Gerber格式或ODB++格式的数据文件。
7.根据权利要求5所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该钻孔机用的程序文件为CNC加工机的钻孔程序文件或Excellon格式的钻孔程序文件。
8.根据权利要求3所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该缺陷为该电源层或该接地层的图形轮廓上的一突出部，且该突出部与一钻孔邻接。
9.根据权利要求1所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该电源层或该接地层包含至少一个导体区域。
10.根据权利要求9所述的电路板的电源层及接地层的缺陷检测方法，其特征在于，该导体区域包含多个开孔，所述多个开孔中的部分开孔内设有至少一钻孔，又该部分开孔的图像选择为比较的对象。
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