[发明专利]一种可提高套刻测试准确性的方法无效
| 申请号： | 201010229924.0 | 申请日： | 2010-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN102338988A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 沈小娟 | 申请（专利权）人： | 无锡职业技术学院 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G03F7/00;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214121 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种可提高套刻测试准确性的方法，其特征是在正常铝光刻前，采用光刻、刻蚀的方式，将套刻测量标记外框上的铝腐蚀掉，将铝溅射后不对称的标记变成对称的，该方法包括如下步骤：第一步，进行溅射铝工序；第二步，对溅射铝后的圆片进行光刻工序，本工序包含涂胶、曝光、显影是三个操作；第三步：刻蚀对位标记上的铝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 测试 准确性 方法 | ||
【主权项】：
一种可提高套刻测试准确性的方法，其特征是在正常铝光刻前，采用光刻、刻蚀的方式，将套刻测量标记外框上的铝腐蚀掉，将铝溅射后不对称的标记变成对称的，该方法包括如下步骤：第一步，进行溅射铝工序；第二步，对溅射铝后的圆片进行光刻工序，本工序包含涂胶、曝光、显影是三个操作；第三步：刻蚀对位标记上的铝。
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