[发明专利]集成型半导体激光元件及其制造方法和光装置无效
| 申请号： | 201010228358.1 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN101938087A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 畑雅幸;竹内邦生 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/40 | 分类号： | H01S5/40;G03B21/20;G03B21/00 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光元件的制造方法，包括：形成接合第一长方形基板和第二长方形基板的第三长方形基板的工序；第一半导体激光元件的第一侧面从形成第二半导体激光元件的第三侧面的位置突出的同时，第二半导体激光元件的第四侧面从第一半导体激光元件的第二侧面突出，并且按照第一电极位于第一半导体激光元件的突出区域中的方式分割第三长方形基板。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 半导体 激光 元件 及其 制造 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种集成型半导体激光元件的制造方法，其是接合了第一半导体激光元件和第二半导体激光元件的集成型半导体激光元件的制造方法，其特征在于，包括：通过接合形成有多个所述第一半导体激光元件的第一长方形基板和形成有多个所述第二半导体激光元件的第二长方形基板而形成第三长方形基板的工序；和分割所述第三长方形基板，使得具有沿着谐振器延伸的第一方向延伸的第一侧面和第二侧面的所述第一半导体激光元件的所述第一侧面从形成具有沿着所述第一方向延伸的第三侧面和第四侧面的所述第二半导体激光元件的第三侧面的位置突出，并且与所述第三侧面相反侧的所述第四侧面从与所述第一侧面相反侧的所述第二侧面突出的工序，所述第一长方形基板沿着所述第一方向和与所述基板面内方向垂直的第二方向排列形成有多个所述第一半导体激光元件，所述第二长方形基板沿着所述第二方向排列形成有多个所述第二半导体激光元件。
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