[发明专利]用于集成电路的散热器安装方法以及集成电路组件有效

申请号：	201010212116.3	申请日：	2010-06-23
公开（公告）号：	CN101882585A	公开（公告）日：	2010-11-10
发明（设计）人：	党春杨;符赞宣	申请（专利权）人：	四川虹欧显示器件有限公司
主分类号：	H01L21/50	分类号：	H01L21/50;H01L21/60;H01L23/34
代理公司：	北京康信知识产权代理有限责任公司 11240	代理人：	吴贵明
地址：	621000 四川省绵阳市***	国省代码：	四川;51
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：	本发明公开了一种用于集成电路的散热器安装方法以及通过使用本方法而形成的集成电路组件。本发明的一个方面提供了一种用于集成电路的散热器安装方法，其包括以下步骤：设置其中形成有多个安装孔的印刷电路板(10)；将集成电路(30)以使其发热面朝上且平行于印刷电路板(10)的方式可拆卸地平放插装在印刷电路板(10)上；以及将散热器(50)以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在集成电路(30)上方。本方法能有效降低整个集成电路组件的厚度，使产品更薄，并且工序更简单，便于生产，且散热器单独安装，便于拆卸及维修。本发明另一个方面公开了一种集成电路组件，其通过使用根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法而形成。
搜索关键词：	用于集成电路散热器安装方法以及组件
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【主权项】：

一种用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，包括以下步骤：设置其中形成有多个安装孔的印刷电路板(10)；将集成电路(30)以使其发热面朝上且平行于所述印刷电路板(10)的方式可拆卸地平放插装在所述印刷电路板(10)上；以及将散热器(50)以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在所述集成电路(30)上方。

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专利分类

H 电学

H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造

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