[发明专利]用于集成电路的散热器安装方法以及集成电路组件

权利要求书

1.一种用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，包括以下步骤：

设置其中形成有多个安装孔的印刷电路板(10)；

将集成电路(30)以使其发热面朝上且平行于所述印刷电路板(10)的方式可拆卸地平放插装在所述印刷电路板(10)上；以及

将散热器(50)以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在所述集成电路(30)上方。

2.根据权利要求1所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，进一步包括以下步骤：在设置所述集成电路(30)之前，将支架(20)以使其中的多个安装孔分别与所述印刷电路板(10)中的所述多个安装孔逐一对准的方式设置在所述印刷电路板(10)上。

3.根据权利要求2所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述集成电路(30)的多个引脚中的每个均以相继穿过所述印刷电路板(10)和所述支架(20)的一个相应安装孔的方式弯曲。

4.根据权利要求1所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，进一步包括以下步骤：在设置所述集成电路(30)之后，将导热垫片(40)设置在所述集成电路(30)上。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述集成电路(30)为单个集成电路(30)。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述集成电路(30)为并排地、相对地或交错地布置的多个集成电路(30)。

7.根据权利要求6所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述导热垫片(40)为分别设置在所述多个集成电路(30)中的每个上的多个导热垫片(40)。

8.根据权利要求1所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述散热器(50)为安装在所述集成电路(30)上方的单个散热器(50)。

9.根据权利要求6所述的用于集成电路的散热器安装方法，其特征在于，所述散热器(50)为分别安装在所述多个集成电路(30)中的每个上方的多个散热器(50)。

10.一种集成电路组件，其特征在于，所述集成电路组件通过使用根据前述权利要求中任一项所述的用于集成电路的散热器安装方法而形成，并包括：

印刷电路板(10)，其中形成有多个安装孔；

集成电路(30)，以使其发热面朝上且平行于所述印刷电路板(10)的方式可拆卸地平放插装在所述印刷电路板(10)上；以及

散热器(50)，以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在所述集成电路(30)上方。

11.根据权利要求10所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路组件进一步包括：支架(20)，所述支架(20)在设置所述集成电路(30)之前以使其中的多个安装孔分别与所述印刷电路板(10)中的所述多个安装孔逐一对准的方式设置在所述印刷电路板(10)上。

12.根据权利要求11所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路(30)的多个引脚中的每个均以相继穿过所述印刷电路板(10)和所述支架(20)的一个相应安装孔的方式弯曲。

13.根据权利要求10所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路组件进一步包括：导热垫片(40)，所述导热垫片(40)在设置所述集成电路(30)之后设置在所述集成电路(30)上。

14.根据权利要求10至13中任一项所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路(30)为单个集成电路(30)。

15.根据权利要求10至13中任一项所述的集成电路组件，其特征在于，所述集成电路(30)为并排地、相对地或交错地布置的多个集成电路(30)。

16.根据权利要求15所述的集成电路组件，其特征在于，所述导热垫片(40)为分别设置在所述多个集成电路(30)中的每个上的多个导热垫片(40)。

17.根据权利要求10所述的集成电路组件，其特征在于，所述散热器(50)为安装在所述集成电路(30)上方的单个散热器(50)。

18.根据权利要求15所述的集成电路组件，其特征在于，所述散热器(50)为分别安装在所述多个集成电路(30)中的每个上方的多个散热器(50)。