[发明专利]用于集成电路的散热器安装方法以及集成电路组件

说明书

技术领域

本发明涉及散热器领域，具体而言，涉及一种用于集成电路的散热器安装方法以及通过使用本方法而形成的集成电路组件。

背景技术

对于需要安装散热器的集成电路来说，通常采用传统的散热器立式安装方法。具体地，传统的散热器立式安装方法包括以下步骤：首先，将集成电路(例如，IGBT、MOSFET)与散热器组装在一起，以形成组件；然后，将该组件插装在印刷电路板(PCB)上。

图1为示出了传统的散热器立式安装方法的视图。

如图1所示，集成电路20与散热器30以传统的立式安装方法插装在印刷电路板10上。从图1中显而易见的是，当采用传统的散热器立式安装方法时，得到的整个集成电路组件的高度将取决于集成电路20本身的高度。并且，在传统的散热器立式安装方法中，需要先将集成电路20与散热器30组装在一起以形成组件，再将该组件插装到印刷电路板10上，所以生产工艺很复杂且不易保证质量及效率。此外，传统的散热器立式安装方法在散热器较大、需要安装散热器的集成电路较多时，存在诸多问题，例如安装起来很不方便，需要定位很准确、成型很精确，同时维修起来也很不方便。特别是在安装完之后散热器距离较近时，需要考虑拆装集成电路的可操作性。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种用于集成电路的散热器安装方法，本方法在不影响散热效果的前提下能有效降低整个集成电路组件的厚度，从而使产品更薄，并且本方法工序更简单，因此便于生产，且便于安装及维修。

为实现以上目的，本发明的优选实施方式提供了一种用于集成电路的散热器安装方法，包括以下步骤：

设置其中形成有多个安装孔的印刷电路板；

将集成电路以使其发热面朝上且平行于印刷电路板的方式可拆卸地平放插装在印刷电路板上；以及

将散热器以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在集成电路上方。

由此可知，与传统的散热器立式安装方法相比，根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法具有以下优点：

1、在不增加空间的前提下集成电路的散热面积相对增大，散热效果相对更好；

2、由于集成电路水平地设置，因此得到的整个集成电路组件具有更好的稳定性。

3、由于集成电路水平地设置，因此可以最大限度地减小整个集成电路组件的厚度；

4、由于本方法不需要先将散热器与集成电路组装在一起，所以安装起来更方便，工序更简单；

5、由于散热器单独安装，所以便于拆卸及维修；以及

6、由于散热器以使其散热片朝上的方式安装，所以也更有利于散热。

在根据上述优选实施方式的用于集成电路的散热器安装方法中，进一步包括以下步骤：在设置集成电路之前，将支架以使支架中的多个安装孔分别与印刷电路板中的多个安装孔逐一对准的方式设置在印刷电路板上。通过安装上述隔热支架能将集成电路与印刷电路板隔开，以确保发热的集成电路不会把印刷电路板烧坏，从而确保系统的可靠性。

进一步地，集成电路的多个引脚中的每个均以相继穿过印刷电路板和支架的一个相应安装孔的方式弯曲。

在根据上述优选实施方式的用于集成电路的散热器安装方法中，进一步包括以下步骤：在设置集成电路之后，将导热垫片设置在集成电路上。

进一步地，所述集成电路为单个集成电路或多个集成电路。并且，当设置有多个集成电路时，这多个集成电路的布置方式可以很灵活，例如可以并排布置，也可以相对布置，或者交错布置，只要它们均处于散热器的覆盖范围内即可。在这种情况下，导热垫片为分别设置在这多个集成电路中的每个上的导热垫片。

进一步地，散热器可以为安装在一个或多个集成电路上方的单个散热器。并且，当彼此相同的多个集成电路共用一个散热器时，直接将散热器安装在这多个集成电路上方即可；而当彼此不同的多个集成电路共用一个散热器时，为了使这多个集成电路中的每个均与散热器充分接触，可以将介于每个集成电路与散热器之间的导热垫片设计成不同的厚度，或者使散热器的下方设置有不同的集成电路的部分形成为凸出部分或凹入部分。

进一步地，散热器也可以为分别安装在多个集成电路中的每个上方的多个散热器。

本发明的另一个目的是提供一种集成电路组件，其通过使用根据本发明的用于集成电路的散热器安装方法而形成，并包括：

印刷电路板，其中形成有多个安装孔；

集成电路，以使其发热面朝上且平行于印刷电路板的方式可拆卸地平放插装在印刷电路板上；以及

散热器，以使其散热片朝上的方式可拆卸地安装在集成电路上方。