[发明专利]真空贴装方法及装置有效
| 申请号： | 201010180889.8 | 申请日： | 2010-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN102005395A | 公开（公告）日： | 2011-04-06 |
| 发明（设计）人： | 横山胜正 | 申请（专利权）人： | 日立设备工程股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是，用简单的构造，即使对极薄的晶片，也能良好地贴装切割带等的贴装部件。在可形成真空环境和大气开放的气密室，使片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件(130)和被贴装部件(200)隔开微小间隙地相向，在该状态下，通过贴装部件(130)，把该气密室分离成为相互独立的两个室(C1、C2)。在使上述两个室之中的、配置着被贴装部件的第1室(C2)减压了的状态，使另一方第2室(C1)的压力比第1室(C2)的压力高。利用这两个室的压力差，把贴装部件(130)压接贴装到被贴装部件(200)侧。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种真空贴装方法，其特征在于，具有以下步骤：在能形成真空环境和大气开放的气密室，把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件隔开间隙地相向配置，在该状态下，经由上述贴装部件把该气密室分离成为相互独立的两个室；使上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的第1室成为减压状态，使另一方第2室的压力比上述第1室的压力高；利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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