[发明专利]真空贴装方法及装置有效
| 申请号: | 201010180889.8 | 申请日: | 2010-05-14 |
| 公开(公告)号: | CN102005395A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 横山胜正 | 申请(专利权)人: | 日立设备工程股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李洋 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空 方法 装置 | ||
1.一种真空贴装方法,其特征在于,具有以下步骤:
在能形成真空环境和大气开放的气密室,把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件隔开间隙地相向配置,在该状态下,经由上述贴装部件把该气密室分离成为相互独立的两个室;
使上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的第1室成为减压状态,使另一方第2室的压力比上述第1室的压力高;
利用这两个室的压力差,把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。
2.一种真空贴装方法,其特征在于,采用贴装机本体、盖部件和压力控制机构;
上述贴装机本体具有部件安装部和位置控制机构,上述部件安装部把由环状架支承着的片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件呈相向状态地安装,上述位置控制机构在使上述贴装部件和被贴装部件隔开微小间隙地相向的状态下在上下方向控制这些部件的位置;
上述盖部件,能开闭地将上述部件安装部的空间即气密室关闭,内面具有密封环;
上述压力控制机构,控制上述气密室的压力;
上述真空贴装方法具有以下步骤:
用上述压力控制机构将上述气密室减压成为真空环境;
在上述真空环境下,用上述位置控制机构使上述贴装部件和被贴装部件隔开微小间隙地相向,在该状态下,使上述贴装部件的上述环状架与设在上述盖部件内面的密封环相接,经由该贴装部件把上述气密室分离成为被贴装部件安装侧的第1室和上述盖部件的内面侧的第2室这两个室;
维持上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的上述第1室的减压状态,使另一方的上述第2室的压力比上述第1室的压力高;
利用这两个室的压力差,把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。
3.如权利要求1或2所述的真空贴装方法,其特征在于,上述两个室的压力差的形成,是在把上述两个室一起减压、形成为真空后,只使上述第2室成为大气压或加压环境而实现的。
4.如权利要求1至3中任一项所述的真空贴装方法,其特征在于,根据上述被贴装部件和贴装部件的种类、形状、厚度中的至少一个,可变地控制上述压力差和上述微小间隙中的至少一个。
5.如权利要求1至4中任一项所述的真空贴装方法,其特征在于,将上述被贴装部件和上述贴装部件隔开微小间隙相向配置时,根据上述被贴装部件的厚度,用上述位置控制机构可变地调节上述被贴装部件的上下方向的位置。
6.一种真空贴装装置,备有:被贴装部件安装部、贴装部件安装部、两室分离机构和压力控制机构;
上述被贴装部件安装部用于安装被贴装部件;
上述贴装部件安装部用于安装片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件;
上述两室分离机构,在能形成真空环境和大气开放的气密室,使上述被贴装部件和上述贴装部件隔开微小间隙地相向,在该状态下,经由上述贴装部件将该气密室分离成相互独立的两个室,并且,使上述被贴装部件位于这两个室中的第1室;
上述压力控制机构,在把上述两个室减压成真空状态后,使上述两个室中的第2室的压力比上述第1室的压力高,形成压力差;
利用该压力差,把上述贴装部件压接贴装到被贴装部件侧。
7.如权利要求6所述的真空贴装装置,其特征在于,
上述贴装部件由环状架保持;
上述贴装部件的安装部被盖部件从上方经由密封部件覆盖;
在上述盖部件的内面设有密封环,在上述盖部件关闭着上述贴装部件的安装部的状态时,该密封环设在与上述贴装部件的上述环状架的上面相向的位置;
上述两室分离机构具有位置控制机构,该位置控制机构使上述被贴装部件和上述贴装部件保持着预定的微小间隙地向上方向移动,使上述贴装部件的上述环状架的上面与上述密封环相接;上述两室分离机构被设定成,通过该环状架与上述密封环相接,在上述盖部件的内面与上述贴装部件的上面之间形成与上述第1室独立的上述第2室。
8.如权利要求6或7所述的真空贴装装置,其特征在于,上述两个室与分别独立地、带有能随时改变真空度的频率变换器的真空泵连接。
9.如权利要求6至8中任一项所述的真空贴装装置,其特征在于,在支承上述被贴装部件安装部的部件中,内置有用于加热上述被贴装部件的加热器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立设备工程股份有限公司,未经日立设备工程股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010180889.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光器件和采用该发光器件的液晶显示器的背光单元
- 下一篇:等离子体处理装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





