[发明专利]真空贴装方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件在真空减压的状态下贴装到作为工件的被贴装部件上的真空贴装方法及装置。作为工件，例如是半导体晶片、液晶用玻璃、太阳能电池、印刷基板等的板状部件。作为贴装部件，代表性的有在切割前工序中贴装到半导体晶片等板状部件的一面上的切割带(DC带)、芯片贴装薄膜(DAF)带、背面研磨用保护(BG)带、保护太阳能电池、液晶用玻璃、印刷基板的膜、片材等，其种类不限。

背景技术

例如，在半导体晶片制造工序中，对晶片实施了曝光-扩散-蚀刻等的前工序处理后，将晶片切成芯片尺寸。

图4(1)中，表示把切割带2贴装到晶片1上时的、已往的代表性的一例。晶片1的电路形成侧的面(图4(1)中的下面侧)预先被保护带(BG带)4覆盖着。保护带4用于防止晶片因薄型化而在制造工艺中产生翘曲。

在晶片1的与电路形成面相反侧的面(图4(1)中的上面侧)上，贴装切割带2。切割带2往晶片1上的贴装是这样进行的：用辊5的加压力把由圆环状的切割架3保持着张力的圆形切割带2(见图5)压接贴装到晶片1的一面上。然后，剥去保护带4，如图4(2)所示，用切割刀6进行切割工序。400是工件托架。

切割带2用于在切割作业中防止半导体芯片散乱，保持芯片的当前位置，并就此整齐地将芯片送到下一工序。为此，在半导体晶片的切割时，切割刀只切到切割带的厚度的中间，切割带不被切断。

图5是从半导体芯片的电路形成面侧看切割后的半导体粘接在切割带2上的状态的平面示意图。

用该辊加压方式把切割带贴装到晶片上时，由于是对晶片施加机械的加压力，所以，可以想到晶片会产生开裂、裂纹等的损伤。尤其是近年来，由于晶片从350μm厚度减到50μm、甚至10μm那样的极薄化，所以，用辊加压方式进行的切割带贴装方法很难应对。

为此，近年来，提出了改变机械的加压方式，而利用损伤小的真空/大气压的压力差把带等的贴装部件贴装到晶片等的工件(被贴装部件)上的方式。例如，专利文献1至3(日本特开2006-310338、日本特开2005-129678号公报、日本特开2005-26377号公报)公开的技术是，用弹性片将气密空间分隔为上部空间和下部空间，在弹性片面上，通过定位工具载置晶片，在该弹性片的上方配置切割带那样的贴装部件，使上部空间成为真空、下部空间成为大气压的状态，利用其压差，使弹性片和晶片在切割带侧随动，将晶片贴装到切割带上。

另外，例如日本特开2005-135931号公报公开的技术是，在真空室，将板状物(工件：被贴装部件)和带(贴装部件)相向配置，通过第1弹性体，用推压部件(活塞)支承板状物，利用上述真空室的真空环境和在该真空室相反侧作用的大气压的压差，把该推压部件往上方推，这样，将板状物和带压接在第2弹性体上，将带贴装到板状部件上。

[专利文献]

[专利文献1]：日本特开2006-310338

[专利文献2]：日本特开2005-129678号公报

[专利文献3]：日本特开2005-26377号公报

[专利文献4]：日本特开2005-135931号公报

发明内容

上述的利用压力差使弹性片随动，将工件贴装到带上的方式中，在气密室必须备有专用的弹性片，而且，在弹性片面上，需要有将晶片等的工件定位安装用的下了很大工夫的工件定位工具。另外，在利用压力差、用活塞等的推压部件把工件和带压接在弹性体上的方式中，由于采用利用了活塞的机械加压力，所以，必须配置缓冲用的双重弹性体构造。

本发明提供的真空贴装装置及方法，不需要上述的专用弹性片、双重弹性体构造，可以把带(DC带、DAF带、BG带)真空贴装到极薄晶片、3维结构体的MEMS(Micro Electro Mechanical System微型机电系统)晶片、高凸起晶片、化合物半导体那样的脆弱的晶片上，另外，也能对应太阳能电池、印刷基板、液晶用玻璃的保护膜、密封树脂膜等。

为了实现上述目的，本发明的技术方案基本如下构成。

(1)真空贴装方法，其特征在于，具有以下步骤：在能形成真空环境和大气开放的气密室，把片状、膜状、带状中任一形状的贴装部件和作为其贴装对象的被贴装部件隔开间隙地相向配置，在该状态下，经由上述贴装部件把该气密室分离成为相互独立的两个室；使上述两个室之中的配置着上述被贴装部件的第1室成为减压状态，使另一方第2室的压力比上述第1室的压力高；利用这两个室的压力差，把上述贴装部件压接贴装在被贴装部件侧。

(2)作为一个优选实施方式，提供下述的真空贴装方法。