[发明专利]用于功率半导体模块的接触装置有效
| 申请号： | 201010178837.7 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN101901792A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 彼得·莫尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明描述了一种用于功率半导体模块的接触装置，该接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，该接触导通端部区段(18)被设置用于与功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通。接触导通端部区段(18)简单地直线形地呈销钉状地构成，并且接头元件(14)具有芯片构件(10)，该芯片构件(10)以带有用于弹性接触元件的接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)的方式构成。该接触装置构成简单，并且该接触装置保证在功率半导体模块的总的使用寿命上保持不变的接触特性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 半导体 模块 接触 装置 | ||
【主权项】：
用于功率半导体模块的接触装置，所述接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，所述接触导通端部区段(18)被设置用于与所述功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通，其特征在于，所述接头元件(14)具有芯片构件(10)，所述芯片构件(10)具有用于所述弹性接触元件的所述接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)。
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