[发明专利]用于功率半导体模块的接触装置

权利要求书

1.用于功率半导体模块的接触装置，所述接触装置具有带有接触导通端部区段(18)的弹性接触元件，所述接触导通端部区段(18)被设置用于与所述功率半导体模块的平坦的电路载体(12)的接头元件(14)接触导通，其特征在于，所述接头元件(14)具有芯片构件(10)，所述芯片构件(10)具有用于所述弹性接触元件的所述接触导通端部区段(18)的定心凹陷部(16)。

2.根据权利要求1所述的接触装置，其特征在于，所述芯片构件(10)构成为能自动SMD装配的构件。

3.根据权利要求1所述的接触装置，其特征在于，所述芯片构件(10)与所述平坦的电路载体(12)的所述接头元件(14)材料配合地连接。

4.根据权利要求1所述的接触装置，其特征在于，所述定心凹陷部(16)在所述芯片构件(10)中呈球截形或者圆锥形地构成。

5.根据权利要求1所述的接触装置，其特征在于，所述芯片构件(10)完全由金属组成。

6.根据权利要求5所述的接触装置，其特征在于，所述芯片构件(10)的金属与所述弹性接触元件的所述接触导通端部区段(18)的材料相协调。

7.根据权利要求1所述的接触装置，其特征在于，所述芯片构件(10)具有金属化部(20)，所述金属化部(20)与所述弹性接触元件的所述接触导通端部区段(18)的所述材料相协调。

8.根据权利要求7所述的接触装置，其特征在于，所述金属化部(20)至少设置在所述芯片构件(10)的所述定心凹陷部(16)中。