[发明专利]基板及应用其的半导体封装件与其制造方法有效
| 申请号： | 201010177532.4 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101819960A | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李俊哲;黄士辅;李达钧;陈姿慧 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板及应用其的半导体封装件与其制造方法。基板包括图案化线路层、第一介电保护层、金属遮蔽层、金属支撑层及第二介电保护层。图案化线路层具有沟槽及相对的第一面与第二面。沟槽从第一面贯穿至第二面。第一面具有数个第一接点及数个第二接点且该些第一接点邻近于沟槽。第一介电保护层形成于第一面上并露出第一接点及第二接点。第二介电保护层形成于第二面上并露出沟槽。金属支撑层埋设于第一介电保护层内，而金属遮蔽层夹设于金属支撑层与图案化线路层之间。 | ||
| 搜索关键词： | 应用 半导体 封装 与其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基板，包括：一图案化线路层，具有一沟槽及相对的一第一面与一第二面，该沟槽从该第一面贯穿至该第二面，该第一面具有数个第一接点及数个第二接点且该些第一接点邻近于该沟槽；一第一介电保护层，形成于该第一面上并露出该些第一接点及该些第二接点；一第二介电保护层，形成于该第二面上并露出该沟槽；一金属支撑层，埋设于该第一介电保护层内并用以强化该基板的结构强度；以及一金属遮蔽层，夹设于该金属支撑层与该图案化线路层之间。
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