[发明专利]印刷电路板半孔制程镜象做法无效
| 申请号： | 201010172494.3 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102244979A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黎振贵 | 申请（专利权）人： | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印刷电路板半孔制程镜象做法，将圆形的镀通孔于其左、右两端中的至少一端处钻断，形成断开孔，在数控成型时将所述断开孔成型成半孔，这种将圆形的镀通孔先钻断，再在数控成型时成型出半孔的加工工艺，较之传统的在成型时一次性将圆形的镀通孔成型为半孔的加工工艺，本发明加工工艺能够有效的减少半孔毛刺现象，从而保证半孔性能的完整，进而提高印刷电路板的良率，并使成本得以降低。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 半孔制程镜象 做法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于，包括下述步骤：①、将圆形的镀通孔于其左、右两端中的至少一端处钻断，形成断开孔；②、在数控成型时将所述断开孔成型成半孔。
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