[发明专利]印刷电路板半孔制程镜象做法无效
| 申请号： | 201010172494.3 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102244979A | 公开（公告）日： | 2011-11-16 |
| 发明（设计）人： | 黎振贵 | 申请（专利权）人： | 柏承科技(昆山)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215331 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 半孔制程镜象 做法 | ||
1.一种印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于，包括下述步骤：
①、将圆形的镀通孔于其左、右两端中的至少一端处钻断，形成断开孔；
②、在数控成型时将所述断开孔成型成半孔。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于，包括下述步骤：
①、将圆形的镀通孔于其左、右两端处钻断，形成断开孔；
②、在数控成型时将所述断开孔成型成半孔。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于，包括下述步骤：
①、在印刷电路板背面进行操作，将圆形的镀通孔于其右端处钻断，形成断开孔；
②、在数控成型时将所述断开孔成型成半孔。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于：步骤①中使用槽刀将圆形的镀通孔于其右端处钻断。
5.根据权利要求1至4之一所述的印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于：印刷电路板依次完成外层线路蚀刻、外层线路扫描检测、防焊、化金和文字后进行所述步骤①，步骤①完成后进行所述步骤②。
6.根据权利要求1至4之一所述的印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于：印刷电路板完成外层线路蚀刻后进行所述步骤①，步骤①完成后依次进行外层线路扫描检测、防焊、化金和文字，文字完成后进行所述步骤②。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于：防焊后且化金前，在所述断开孔内钻小于所述镀通孔孔径的除屑孔。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板半孔制程镜象做法，其特征在于：所述除屑孔孔径比所述镀通孔孔径小4mil。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于柏承科技(昆山)股份有限公司，未经柏承科技(昆山)股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010172494.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
