[发明专利]印刷电路板半孔制程镜象做法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板(PCB)的制作工艺改良，具体地说是涉及一种印刷电路板的半孔的加工工艺。

背景技术

半孔是在镀通孔的基础上切半而成的，位于印刷电路板的板边，既保留了原来镀通孔的导通功能，又能利用半孔孔壁进行焊接固定，实现了板与板或零件的既简便又高强度的固定，应用比较广泛。

传统的半孔板制作工艺为：图像转移→图形电镀→退膜→蚀刻→阻焊→表面涂覆→半孔与外形同时成型。这种半孔是在圆形镀通孔成型后，直接将圆形镀通孔一次性切半而成，由于孔内铜的延展性较佳，再加上机械切削下产生的拉扯，若不妥善加以处理，很容易出现半孔铜丝残留和铜皮翘起的现象，即所谓的半孔毛刺问题，影响半孔功能，从而导致产品性能及良率下降，进而使成本增加。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板半孔制程镜象做法，该印刷电路板半孔制程镜象做法可以有效减轻半孔毛刺，进而提高印刷电路板的良率。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种印刷电路板半孔制程镜象做法，包括下述步骤：

①、将圆形的镀通孔于其左、右两端中的至少一端处钻断，形成断开孔；

②、在数控成型时将所述断开孔成型成半孔。

这种将圆形的镀通孔先钻断，再在数控成型时成型出半孔的加工工艺，较之传统的在成型时一次性将圆形的镀通孔成型为半孔的加工工艺，本加工工艺能够有效的减少半孔毛刺现象，从而保证半孔性能的完整，进而提高印刷电路板的良率，并使成本得以降低。

本发明的进一步技术方案是：

一种印刷电路板半孔制程镜象做法，包括下述步骤：

①、将圆形的镀通孔于其左、右两端处钻断，形成断开孔；

②、在数控成型时将所述断开孔成型成半孔。

由于钻时所用的切削工具都是顺时针方向旋转的，在钻镀通孔右端时，由于排屑向孔外，不会产生毛刺，在钻镀通孔左端时，由于排屑向孔内，会产生少量毛刺，但在接受范围内，较之传统的在成型时一次性将圆形的镀通孔成型为半孔的加工工艺，本加工工艺的毛刺要减少很多，从而保证半孔性能的完整，进而提高印刷电路板的良率，并使成本得以降低。

印刷电路板可以依次完成外层线路蚀刻、外层线路扫描检测、防焊、化金和文字后进行所述步骤①，步骤①完成后进行所述步骤②。

印刷电路板也可以完成外层线路蚀刻后进行所述步骤①，步骤①完成后依次进行外层线路扫描检测、防焊、化金和文字，文字完成后进行所述步骤②。防焊后且化金前，在所述断开孔内钻小于所述镀通孔孔径的除屑孔，所述除屑孔孔径比所述镀通孔孔径小4mil。由于将圆形的镀通孔钻断后形成的断开孔内可能会残积一些基板粉末，如果无法在防焊前彻底清除的话，在进行防焊时会与防焊油墨胶结在一起并积在断开孔内，状况类似孔内积墨，这样在化金时可能会出现上金不良，因此可以在断开孔内钻除屑孔，用来除去基板粉末和防焊油墨的胶结体，以利于后续化金时的孔壁上金。

一种印刷电路板半孔制程镜象做法，包括下述步骤：

①、在印刷电路板背面进行操作，使用槽刀将圆形的镀通孔于其右端处钻断，形成断开孔，由于钻时所用的切削工具都是顺时针方向旋转的，因此在镀通孔右端钻时，排屑向孔外，不会产生毛刺；

②、在数控成型时将所述断开孔成型成半孔。

这种在印刷电路板背面进行操作，在背面将圆形的镀通孔于其右端处钻断，然后再在数控成型时断开左端成型出半孔的加工方式，不会产生毛刺，从而保证半孔性能的完整，进而提高印刷电路板的良率，并使成本得以降低。

印刷电路板可以依次完成外层线路蚀刻、外层线路扫描检测、防焊、化金和文字后进行所述步骤①，步骤①完成后进行所述步骤②。

印刷电路板也可以完成外层线路蚀刻后进行所述步骤①，步骤①完成后依次进行外层线路扫描检测、防焊、化金和文字，文字完成后进行所述步骤②。防焊后且化金前，在所述断开孔内钻小于所述镀通孔孔径的除屑孔，所述除屑孔孔径比所述镀通孔孔径小4mil。由于将圆形的镀通孔钻断后形成的断开孔内可能会残积一些基板粉末，如果无法在防焊前彻底清除的话，在进行防焊时会与防焊油墨胶结在一起并积在断开孔内，状况类似孔内积墨，这样在化金时可能会出现上金不良，因此可以在断开孔内钻除屑孔，用来除去基板粉末和防焊油墨的胶结体，以利于后续化金时的孔壁上金。