[发明专利]一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板及天线有效
| 申请号： | 201010170525.1 | 申请日： | 2010-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101841079A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 苏海波 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/14 | 分类号： | H01Q1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于PCB技术领域，公开了一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板以及天线，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。本发明通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平面连接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板的GND平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线中PCB板的使用效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 承载 手机 天线 馈电 pcb | ||
【主权项】：
一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，其特征在于，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州TCL移动通信有限公司，未经惠州TCL移动通信有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010170525.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：视力训练镜
- 下一篇：法兰式衬塑复合钢管生产方法及设备
