[发明专利]一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板及天线有效
| 申请号： | 201010170525.1 | 申请日： | 2010-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN101841079A | 公开（公告）日： | 2010-09-22 |
| 发明（设计）人： | 苏海波 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/14 | 分类号： | H01Q1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市惠城区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 承载 手机 天线 馈电 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，其特征在于，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。
2.如权利要求1所述的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其特征在于，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。
3.如权利要求1所述的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其特征在于，所述GND平面为铜箔平面。
4.一种天线，包括馈电焊盘，其特征在于，所述天线还包括一用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，所述PCB板还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。
5.如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。
6.如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述GND平面为铜箔平面。
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