[发明专利]一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板及天线

说明书

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板及天线。

背景技术

随着移动终端技术的不断发展，用户对其内部元器件性能的要求也越来越高。

现有技术中TD手机射频部分的印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)中，手机天线通过天线弹片与馈电焊盘接触连接，射频信号通过馈电焊盘与天线连接，进而实现射频信号的发射和接收。

其中，天线弹片为机械弹簧结构，馈电焊盘通过与天线连接组成一完整天线体，馈电焊盘属于天线的一部分，也就是说馈电焊盘本身也是辐射体，所以馈电焊盘的周围及馈电焊盘下层的PCB板都必需把PCB板掏空，使得天线辐射体有自由空间。

请参阅图1，图1现有技术中PCB板的截面层，该PCB板包括PCB材质层121″、PCB走线层122″以及PCB掏空结构123″(即不设置PCB走线层)。

其中，图1所示的PCB板为8层板结构，馈电焊盘11″下的PCB板都必需掏空为PCB掏空结构123″，由于PCB掏空结构123″阻断了PCB走线层122″，导致馈电焊盘11″下就不能走线，对应背面的PCB板上也不能摆放元器件，极大的限制了天线的使用空间，降低了天线的使用效率。

如何增加天线中PCB板的使用空间，提高天线中PCB板的使用效率，是PCB技术领域研究的方向之一。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，旨在增加天线中PCB板的使用空间，提高天线中PCB板的使用效率。

本发明实施例是这样实现的，一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。

本发明实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其中，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。

本发明实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其中，所述GND平面为铜箔平面。

本发明实施例还提供一种天线，包括馈电焊盘，所述天线还包括一用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，所述PCB板还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。

本发明实施例提供的天线，其中，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。

本发明实施例提供的天线，其中，所述GND平面为铜箔平面。

本发明实施例通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平面连接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板的GND平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线中PCB板的使用效率。

附图说明

图1为现有技术中PCB板的截面层；

图2为本发明实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板的截面层。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图2，图2为本发明实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板的截面示意图。

本发明实施例以PCB板为铜箔板为例进行说明，当然也可以是其他材质，此处不一一列举。

其中，图2中的PCB板上方为馈电焊盘11。所述PCB板包括PCB材质层121、PCB走线层122、PCB掏空结构123(即不设置PCB走线层)以及GND平面124。

在具体实施过程中，所述PCB板为8层结构，在馈电焊盘11下其中一层PCB走线层123设置有GND平面124。

从图中不难看出，所述GND平面124位于所述馈电焊盘11下方的PCB材质层121之间，所述GND平面124与位于同层的PCB走线层122连接，当然，所述GND平面还与馈电焊盘11连接。其中，GND平面124可以设置于任意一个PCB走线层122上。