[发明专利]半导体元件的包装结构及测试方法有效
| 申请号： | 201010169955.1 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101826490A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 蔡曜鸿;庄庆文;孔祥汉;张修明;洪宏庆 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体元件的包装结构及测试方法。测试方法包括以下步骤。首先，设置包装结构至测试机台。包装结构包括卷带、数个半导体元件及胶带。卷带具有相对的第一面与第二面、数个贯孔及数个凹槽。凹槽从第二面露出开口，贯孔从第一面贯穿至凹槽，半导体元件设于凹槽内且半导体元件包括数个电性接点，电性接点从贯孔露出。胶带黏贴于第二面及半导体元件中与电性接点相对的表面上。接着，驱动数根测试接脚往电性接点的方向移动。然后，驱动半导体元件往测试接脚的方向移动，使电性接点电性连接测试接脚。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 包装 结构 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件的包装结构，包括：一卷带，具有相对的一第一面与一第二面、数个贯孔及数个凹槽，各该些凹槽从该第二面露出一开口，该些贯孔从该第一面贯穿至该些凹槽；数个半导体元件，对应地设于该些凹槽内且各该些半导体元件包括数个电性接点，该些半导体元件的该些电性接点从该些贯孔露出；一第一胶带，黏贴于该第一面上，以遮蔽该些贯孔；以及一第二胶带，黏贴于该第二面及该些半导体元件中与该些电性接点相对的表面上。
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