[发明专利]半导体元件的包装结构及测试方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种半导体元件的包装结构及测试方法，且特别是有关于一种 应用卷带包装半导体元件的包装结构及半导体元件的测试方法。

背景技术

一般来讲，半导体元件制作完成并经过测试无问题点后便包装出货。

然而，若半导体元件在包装出货后才发现问题点，则必须拆解整批半导体元件 的包装，然后再一一对半导体元件进行检测，如此相当消耗作业工时及成本。

发明内容

本发明有关于一种半导体元件的包装结构及测试方法，包装结构具有露出半导 体元件的贯孔，测试接脚及包装结构内的半导体元件可透过露出的贯孔进行电性连 接，以让测试接脚去检测半导体元件。如此，当包装后的半导体元件出现问题点， 在不用拆解包装结构的情况下可对包装结构内的半导体元件进行检测，节省拆装工 时及成本。

根据本发明的一方面，提出一种半导体元件的包装结构。包装结构包括一卷带、 数个半导体元件、一第一胶带及一第二胶带。卷带具有相对的一第一面与一第二面、 数个贯孔及数个凹槽。每个凹槽从第二面露出一开口，该些贯孔从第一面贯穿至该 些凹槽。该些半导体元件对应地设于该些凹槽内且各该些半导体元件包括数个电性 接点。该些半导体元件的该些电性接点从该些贯孔露出。第一胶带黏贴于第一面上， 以遮蔽该些贯孔。第二胶带黏贴于第二面及及该些半导体元件中与该些电性接点相 对的表面上。

根据本发明的另一方面，提出一种半导体元件的测试方法。测试方法包括以下 步骤。设置一包装结构至一测试机台。包装结构包括一卷带、数个半导体元件及一 第二胶带。卷带具有相对的一第一面与一第二面、数个贯孔及数个凹槽，每个凹槽 从第二面露出一开口，该些贯孔从第一面贯穿至该些凹槽，该些半导体元件对应地 设于该些凹槽内且每个半导体元件包括数个电性接点，该些半导体元件的该些电性 接点从该些贯孔露出。第二胶带黏贴于第二面及该些半导体元件中与该些电性接点 相对的表面上；驱动数根测试接脚往电性接点的方向移动；驱动半导体元件往测试 接脚的方向移动，以使测试接脚电性连接于半导体元件的电性接点。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所图，作 详细说明如下：

附图说明

图1绘示依照本发明较佳实施例的半导体的包装结构剖视图。

图2绘示依照本发明较佳实施例的半导体元件的测试方法流程图。

图3A至3C绘示图1的包装结构内的半导体元件的测试方法示意图。

图4绘示本发明一实施例的半导体元件的测试方法示意图。

图5绘示本发明另一实施例的半导体元件的测试方法示意图。

主要元件符号说明：

100、300：包装结构

102、302：卷带

104：半导体元件

106：第一胶带

108：第二胶带

110：贯孔

112：凹槽

114：导角

116：第一面

118：第二面

120：开口

122：内侧壁

124：电性接点

126、144、146：表面

128、228：测试机台

130：气垫

132：容置槽

134：测试接脚

136：基座面

238：推动元件

240：滑动槽

342：止挡部

D1：第一方向

D2：第二方向

S102-S106：步骤

W1、W2：宽度

具体实施方式

以下提出较佳实施例作为本发明的说明，然而实施例所提出的内容，仅为举例 说明之用，而绘制的图式为配合说明，并非作为限缩本发明保护范围之用。再者， 实施例的图示亦省略不必要的元件，以利清楚显示本发明的技术特点。

请参照图1，其绘示依照本发明较佳实施例的半导体的包装结构剖视图。包装 结构100包括一卷带(reel)102、数个半导体元件104、一第一胶带106及一第二 胶带108。