[发明专利]半导体元件的包装结构及测试方法

权利要求书

1.一种半导体元件的包装结构，包括：

一卷带，具有相对的一第一面与一第二面、数个贯孔及数个凹槽，各该些凹槽 从该第二面露出一开口，该些贯孔从该第一面贯穿至该些凹槽；

数个半导体元件，对应地设于该些凹槽内且各该些半导体元件包括数个电性接 点，该些半导体元件的该些电性接点从该些贯孔露出；

一第一胶带，黏贴于该第一面上，以遮蔽该些贯孔；以及

一第二胶带，黏贴于该第二面及该些半导体元件中与该些电性接点相对的表面 上，

其中，各该凹槽的宽度实质上等于各该半导体元件的宽度，该卷带具有数个导 角，各该些导角连接对应的该凹槽的内侧壁与该第二面，使该些半导体元件通过该 些导角顺畅地进入该凹槽内。

2.如权利要求1所述的包装结构，其中该卷带具有数个止挡部，该些止挡部 设于该些凹槽中面向该些半导体元件的表面上并用以止挡该些半导体元件。

3.一种半导体元件的测试方法，包括：

设置一包装结构至一测试机台，该包装结构包括一卷带、数个半导体元件及一 第二胶带，该卷带具有相对的一第一面与一第二面、数个贯孔及数个凹槽，各该些 凹槽从该第二面露出一开口，该些贯孔从该第一面贯穿至该些凹槽，其中各该凹槽 的宽度实质上等于各该半导体元件的宽度，该些半导体元件对应地设于该些凹槽内 且各该些半导体元件包括数个电性接点，该些半导体元件的该些电性接点从该些贯 孔露出，该第二胶带黏贴于该第二面及该些半导体元件中与该些电性接点相对的表 面上；

驱动数个根测试接脚往该些电性接点的方向移动；以及

驱动该些半导体元件往该些测试接脚的方向移动，以使该些测试接脚电性连接 于该些半导体元件的该些电性接点，

其中，该卷带具有数个导角，各该些导角连接对应的该凹槽的内侧壁与该第二 面，使该些半导体元件通过该些导角顺畅地进入该凹槽内。

4.如权利要求3所述的测试方法，其中该测试机台包括至少一气垫，该至少 一气垫的位置对应于该些半导体元件，于驱动该些半导体元件往该些测试接脚的方 向移动的该步骤中更包括：

对该至少一气垫充气，使该至少一气垫于充气膨胀后推动该些半导体元件往该 些测试接脚的方向移动。

5.如权利要求3所述的测试方法，其中该测试机台包括数个推动元件，该些 推动元件的位置对应于该些半导体元件，于驱动该些半导体元件往该些测试接脚的 方向移动的该步骤中更包括：

推动该些推动元件往该些半导体元件的方向移动，使各该些推动元件推动对应 的该半导体元件往该些测试接脚的方向移动。

6.如权利要求3所述的测试方法，其中该卷带具有数个止挡部，该些止挡部 设于该些凹槽中面向该些半导体元件的表面上，于驱动该些半导体元件往该些测试 接脚的方向移动的该步骤中更包括：

驱动该些半导体元件往该些测试接脚的方向移动，直到该些半导体元件受到该 些止挡部的止挡。