[发明专利]影像感测装置有效
| 申请号： | 201010169330.5 | 申请日： | 2010-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN102237378A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 李宗谕 | 申请（专利权）人： | 宏宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146;H01L23/29;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种影像感测装置，包括影像感测芯片、光学模块以及保护件。影像感测芯片具有正面，且此正面具有影像感测区。光学模块包括筒体及至少一透光件。筒体直接配置于所述正面，并围绕影像感测区，而透光件配置于筒体内，且与影像感测区相对。保护件覆盖所述正面的位于光学模块外的区域并围绕筒体。此影像感测装置具有较薄的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 影像 装置 | ||
【主权项】：
一种影像感测装置，包括：影像感测芯片，具有正面，且该正面具有影像感测区；光学模块，包括：筒体，直接配置于该正面，并围绕该影像感测区；至少一透光件，配置于该筒体内，且与该影像感测区相对；保护件，覆盖该正面的位于该光学模块外的区域并围绕该筒体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
