[发明专利]影像感测装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种感测装置，且特别是涉及一种影像感测装置。

背景技术

图1是现有一种影像感测装置的剖面示意图，而图2是包含多个图1的影像感测装置的晶片的示意图。请参照图1与图2，从晶片50切割下来的影像感测装置100包括影像感测芯片110、间隙物120、保护玻璃130及镜头模块140。影像感测芯片110的正面111具有影像感测区112，且影像感测区112设有呈阵列排列的多个感光单元114。每一感光单元114上设有彩色滤光图案116，而每一彩色滤光图案116上设有微透镜118。此外，间隙物120设置于影像感测芯片110的正面111上，且围绕影像感测区112。间隙物120用以支撑保护玻璃130，而镜头模块140配置于保护玻璃130上。

现有技术中，晶片50上的多个保护玻璃130是整片式的，而晶片50上的多个镜头模块140也是整片式的。换言之，这些保护玻璃130是经过晶片50的切割制作工艺后才彼此分离，而这些镜头模块140也是经过晶片50的切割制作工艺后才彼此分离。所以，镜头模块140投影于影像感测芯片110的正面111的正投影面积会等于正面111的面积。

现有技术的保护玻璃130可用以承载镜头模块140并防止微粒掉落至影像感测区112。然而，现有技术需使用间隙物120来支撑保护玻璃130，但因间隙物120及保护玻璃130皆具有厚度，所以会使影像感测装置100的厚度变厚。而且，若间隙物120及保护玻璃130的平整度不佳，则会影响光路径，导致影像感测品质降低。此外，保护玻璃130对光线的穿透率难以达到100％，所以会降低光利用效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种影像感测装置，其具有厚度较薄的优点。

为达上述目的，本发明提出一种影像感测装置，其包括影像感测芯片、光学模块以及保护件。影像感测芯片具有正面，且此正面具有影像感测区。光学模块包括筒体及至少一透光件。筒体直接配置于所述正面，并围绕影像感测区，而透光件配置于筒体内，且与影像感测区相对。保护件覆盖所述正面的位于光学模块外的区域并围绕筒体。

在本发明的一实施例中，上述的保护件为封装胶体，具体而言，保护件的例如是环氧塑封料(epoxy molding compound)。此外，筒体具有顶面，而保护件例如还延伸覆盖筒体的部分顶面。另外，保护件例如还延伸覆盖影像感测芯片的多个侧面。

在本发明的一实施例中，上述的保护件为套设于筒体的保护环。此保护件的材质例如包括金属、塑胶或陶瓷。此外，筒体具有顶面，而保护件例如还延伸覆盖筒体的部分顶面。另外，保护件例如是通过胶体而粘附于筒体及影像感测芯片。

在本发明的一实施例中，上述的筒体通过胶体而粘附于所述正面。

在本发明的一实施例中，上述的光学模块投影于所述正面的正投影面积小于所述正面的面积且大于影像感测区的面积。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测区设有呈阵列排列的多个感光单元以及对应感光单元的多个彩色滤光图案，且彩色滤光图案分别配置于感光单元上。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测区更设有对应彩色滤光图案的多个微透镜，且微透镜分别配置于彩色滤光图案上。

在本发明的一实施例中，上述的彩色滤光图案包括多个红色滤光图案、多个绿色滤光图案与多个蓝色滤光图案。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测芯片为前面照射(front sideillumination，FSI)的互补式金属氧化物半导体(CMOS)影像感测芯片。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测芯片为背面照射(back sideillumination，BSI)的互补式金属氧化物半导体影像感测芯片。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测装置更包括基板。影像感测芯片配置于基板的承载面上，且电连接至基板。

在本发明的一实施例中，上述的影像感测芯片具有多个直通硅晶穿孔(Through Silicon Via，TSV)，且影像感测芯片通过这些直通硅晶穿孔而电连接至基板。

在本发明的一实施例中，上述的基板的相对于承载面的背面设有多个电连接部。

在本发明的一实施例中，上述的光学模块为镜头模块，而透光件为透镜。

在本发明的影像感测装置中，由于可作为镜头模块的光学模块是直接配置于影像感测芯片的正面，所以可省略现有技术所使用的间隙物及保护玻璃。如此，可减少本发明的影像感测装置的厚度。