[发明专利]影像感测装置

权利要求书

1.一种影像感测装置，包括：

影像感测芯片，具有正面，且该正面具有影像感测区；

光学模块，包括：

筒体，直接配置于该正面，并围绕该影像感测区；

至少一透光件，配置于该筒体内，且与该影像感测区相对；

保护件，覆盖该正面的位于该光学模块外的区域并围绕该筒体。

2.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该保护件为封装胶体。

3.如权利要求2所述的影像感测装置，其中该保护件为环氧塑封料。

4.如权利要求2所述的影像感测装置，其中该筒体具有顶面，而该保护件还延伸覆盖部分该顶面。

5.如权利要求2所述的影像感测装置，其中该保护件还延伸覆盖该影像感测芯片的多个侧面。

6.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该保护件为套设于该筒体的保护环。

7.如权利要求6所述的影像感测装置，其中该保护件的材质包括金属、塑胶或陶瓷。

8.如权利要求6所述的影像感测装置，其中该筒体具有顶面，而该保护件还延伸覆盖部分该顶面。

9.如权利要求6所述的影像感测装置，其中该保护件通过胶体而粘附于该筒体及该影像感测芯片。

10.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该筒体通过胶体而粘附于该正面。

11.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该光学模块投影于该正面的正投影面积小于该正面的面积且大于该影像感测区的面积。

12.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该影像感测区设有呈阵列排列的多个感光单元以及对应该些感光单元的多个彩色滤光图案，且该些彩色滤光图案分别配置于该些感光单元上。

13.如权利要求12所述的影像感测装置，其中该影像感测区还设有对应该些彩色滤光图案的多个微透镜，且该些微透镜分别配置于该些彩色滤光图案上。

14.如权利要求12所述的影像感测装置，其中该些彩色滤光图案包括多个红色滤光图案、多个绿色滤光图案与多个蓝色滤光图案。

15.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该影像感测芯片为前面照射的互补式金属氧化物半导体影像感测芯片。

16.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该影像感测芯片为背面照射的互补式金属氧化物半导体影像感测芯片。

17.如权利要求1所述的影像感测装置，还包括一基板，该影像感测芯片配置于该基板的一承载面上，且电连接至该基板。

18.如权利要求17所述的影像感测装置，其中该影像感测芯片具有多个直通硅晶穿孔，且该影像感测芯片通过该些直通硅晶穿孔而电连接至该基板。

19.如权利要求17所述的影像感测装置，其中该基板的相对于该承载面的一背面设有多个电连接部。

20.如权利要求1所述的影像感测装置，其中该光学模块为镜头模块，而该透光件为透镜。