[发明专利]电子部件模块有效
| 申请号： | 201010167477.0 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101872747A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 山下光义;天野义久;出口明辉;栉野正彦;村上雅启 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供了一种电子部件模块，其具有高可靠性，且能抑制装配机的操纵性能降低。电子部件模块(100)包括装配在模块衬底(10)的顶面上的多个电子部件(20)、覆盖这些电子部件(20)的平坦顶板(30)、以及用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)。多个电子部件(20)包括石英谐振器(23)和RF-IC(21)，该RF-IC(21)的高度小于石英谐振器(23)的高度，并设置在模块衬底(10)的顶面上以与石英谐振器(23)并排地布置。此外，顶板(30)固定至石英谐振器(23)，而且用于支承顶板(30)的顶板支承构件(40)设置在RF-IC(21)和顶板(30)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 | ||
【主权项】：
一种电子部件模块，包括：设置在衬底的顶面上的第一电子部件；高度小于所述第一电子部件的第二电子部件，所述第二电子部件设置在所述衬底的顶面上以与所述第一电子部件并排地布置；固定至所述第一电子部件以覆盖所述第一电子部件和所述第二电子部件的平坦顶板；以及设置在所述第二电子部件与所述顶板之间以支承所述顶板的顶板支承构件。
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