[发明专利]电子部件模块有效
| 申请号： | 201010167477.0 | 申请日： | 2010-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101872747A | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 山下光义;天野义久;出口明辉;栉野正彦;村上雅启 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/02 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 模块 | ||
1.一种电子部件模块，包括：
设置在衬底的顶面上的第一电子部件；
高度小于所述第一电子部件的第二电子部件，所述第二电子部件设置在所述衬底的顶面上以与所述第一电子部件并排地布置；
固定至所述第一电子部件以覆盖所述第一电子部件和所述第二电子部件的平坦顶板；以及
设置在所述第二电子部件与所述顶板之间以支承所述顶板的顶板支承构件。
2.如权利要求1所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板支承构件的厚度基本等于所述第一电子部件的所述高度与所述第二电子部件的所述高度之差。
3.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述第二电子部件是包括集成电路元件的装配部件。
4.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述第二电子部件是包括高频集成电路元件的装配部件，而所述顶板支承构件由电磁屏蔽材料制成。
5.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述第二电子部件是通过被驱动而发热的发热部件，而所述顶板支承构件由导热材料制成。
6.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板支承构件由金属材料制成。
7.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板支承构件由包括导热树脂或导电树脂的树脂材料制成。
8.如权利要求7所述的电子部件模块，其特征在于，形成所述顶板支承构件的所述树脂材料包含热固树脂。
9.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板由金属板制成。
10.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板由树脂绝缘板制成。
11.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板具有复合结构，所述复合结构包括绝缘基材部分和形成在所述基材部分上的导电箔。
12.如权利要求11所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板的所述基材部分由玻璃环氧化物材料制成，而所述顶板的导电箔由铜箔制成。
13.如权利要求11所述的电子部件模块，其特征在于，所述导电箔的平面面积小于所述基材部分的平面面积，而且所述导电箔被设置成使所述导电箔的外缘在平面视图中在所述基材部分的外缘内侧。
14.如权利要求11所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板还包括覆盖所述导电箔的绝缘构件。
15.如权利要求14所述的电子部件模块，其特征在于，所述绝缘构件具有使所述导电箔的一部分暴露的开口部分。
16.如权利要求15所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板被调整成使所述开口部分设置在与所述衬底相反的一面上。
17.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，还包括设置在所述顶板与所述电子部件之间的具有弹性功能的弹性构件，而且所述顶板经由所述弹性构件固定至所述第一电子部件。
18.如权利要求17所述的电子部件模块，其特征在于，所述弹性构件形成为具有预定厚度的薄板状形状，而且预先固定至所述顶板。
19.如权利要求17所述的电子部件模块，其特征在于，所述弹性构件由具有低弹性的环氧树脂制成。
20.如权利要求1或2所述的电子部件模块，其特征在于，所述顶板的平面面积小于所述衬底的平面面积，而且所述顶板被设置成所述顶板的外缘在所述衬底的外缘内侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于夏普株式会社，未经夏普株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010167477.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池组
- 下一篇：用于对带有可燃材料的火情进行识别和报警的设备
