[发明专利]电子部件模块

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件模块。

背景技术

近年来，在诸如信息通信设备之类的电子设备领域中，对尺寸减小和性能提高的设备的需求不断增加。因此，已经实现了装在设备内部的电子部件的尺寸减小、高性能以及高密度装配。此外，为了更高性能和更高密度装配的目的，这些电子部件被设计为模块。

包含多个电子部件的电子部件模块装配在装配衬底上并被装在电子设备内。此外，电子部件模块通过使用装配机(例如一的装配机)装配在装配衬底上。为改善装配机的操纵，已知一种具有用于装配机头吸附(suck)和卡扣(catch)的平坦部分的常规电子部件模块。这样的电子部件模块在日本待审实用新型申请公开No.7-42126中进行了描述。

日本待审实用新型申请公开No.7-42126描述了具有用于在电路板上形成平坦部的绝缘板(顶板)的复合部件(电子部件模块)。该复合部件包括通过表面装配而装配在电路板上的芯片电感器、芯片电阻器以及集成电路(IC)。此外，上述IC设置在电路板的中间区域。此外，上述绝缘板用热固树脂固定于IC的上表面上。注意，日本待审查实用新型申请公开No.7-42126中描述的复合部件起滤波器的作用。

根据具有上述结构的常规复合部件(电子部件模块)，该绝缘板固定在设置于电路板的中间区域中的IC的上表面上，从而平坦部由绝缘板在复合部件上形成。因此，该平坦部被母头(mother head)吸附和卡扣，从而可通过使用装配机来容易地进行表面装配。

然而，日本待审实用新型申请公开No.7-42126中描述的复合部件(电子部件模块)的结构具有以下缺点。如果固定绝缘板的IC装配在电路板的边缘部分，则会因为母头在吸附卡扣时的冲击负荷而出现绝缘板倾斜这一不便。因此，在这种情况下，存在装配机的操纵性能会降低的问题。此外，存在大负荷因为绝缘板的倾斜而施加至绝缘板的固定部分或IC的焊接部分的不便。因此，IC被损坏，或IC与电路板之间的电气连接被破坏。因此，存在可靠性降低的问题。

此外，如果固定绝缘板的IC装配在上述日本待审实用新型申请公开No.7-42126中所述的复合部件(电子部件模块)的结构中的电路板的边缘部分上，则存在难以将用于形成平坦部的绝缘板固定到电路板的不便。因此，也因为这个原因，可靠性降低，而且装配机的操纵性能也降低。

尤其是近年来，随着电子部件模块的性能变高，装配在电子部件模块上的电子部件数量易于增多。因此，越来越难以将固定绝缘板的诸如IC之类的电子部件装配于类似于上述常规复合部件的电路板的中间区域中。因此，随着电子部件模块的性能变高，上述问题易于出现。

发明内容

创造了本发明以解决上述问题，且本发明的目的是提供一种电子部件模块，其具有高可靠性，且能抑制装配机的操纵性能降低，并提供一种用于制造该电子部件模块的方法。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面的电子部件模块包括：设置在衬底的顶面上的第一电子部件；第二电子部件，其高度小于第一电子部件的高度，并设置在衬底的顶面上以与第一电子部件并排地布置；平坦顶板，其固定至第一电子部件，以覆盖第一电子部件和第二电子部件；以及顶板支承构件，其设置在第二电子部件与顶板之间以支承顶板。注意，第一电子部件和第二电子部件中的每一个包含一个或多个电子部件。此外，在本发明中，“覆盖第一电子部件和第二电子部件”意味着，在俯视图中，第一电子部件的至少一部分和第二电子部件的至少一部分设置在顶板的背面。

在根据该方面的电子部件模块中，平坦顶板固定至第一电子部件，而用于支承顶板的顶板支承构件设置在第二电子部件与顶板之间，如上所述。因此，即使固定顶板的第一电子部件安装在衬底的边缘部分上，顶板也可固定于稳定状态。因此，即使当进行吸附卡扣时来自装配机头的冲击负荷作用于顶板，顶板支承构件也能支承该顶板，从而有可能抑制顶板的倾斜。因此，可能抑制装配机的操纵性能降低。

此外，在一个方面中，顶板支承构件设置在第二电子部件与顶板之间，因此装配机头的冲击负荷至少分散至第一电子部件和第二电子部件，从而不会仅集中于第一电子部件。因此，可能抑制由装配机头的冲击负荷引起的对第一电子部件的损伤。此外，因为上述顶板支承构件支承顶板，所以当装配机头进行吸附卡扣时，可能防止大负荷作用于第一电子部件的焊接接缝部分等。因此，可能抑制第一电子部件与衬底之间的电连接因为作用于第一电子部件的焊接接缝部分的大负荷而断开的不便发生。因此，该结构可提供高可靠性。