[发明专利]电子元件安装设备有效
| 申请号： | 201010163614.3 | 申请日： | 2010-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN101866864A | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 下吉光明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/56;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 葛飞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种电子元件安装设备(1)，包括：基板运送机构(14)，运送基板(13，13a)；第一绘制头(4)，在安装位置向基板(13)供应膏剂；第二绘制头(5)，在距离运送开始侧比距离安装位置更近的预先膏剂供应位置处向基板(13)供应膏剂；和连结头(3)，在安装位置处将电子元件安装至在预先膏剂供应位置处供应有膏剂的基板(13)上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 安装 设备 | ||
【主权项】：
一种电子元件安装设备，包括：基板运送部，运送基板；第一膏剂供应部，在第一位置将膏剂供应至基板或设置在基板上的电子组件；第二膏剂供应部，在距离运送开始侧比距离第一位置更近的第二位置处将膏剂供应至基板或电子组件；和电子元件安装部，在第一位置处将电子元件安装到在第二位置处供应有膏剂的基板或电子组件上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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