[发明专利]电子元件安装设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种在膏剂已经供应到基板之后安装电子元件的电子元件安装设备。

背景技术

利用膏状粘合剂(下文中简称为“膏剂”)将电子元件安装在基板上的目前实施的方法包括：在沿着基板运送方向上比电子元件实际安装在基板上的位置距离运送开始侧更近的位置向基板供应膏剂，并将供应有膏剂的基板运送到安装位置(参见专利文献1)。

专利文献1：JP-A-2001-15533

通过将粘合剂树脂和银填充物混合成溶剂而制成的银膏剂经常用作现有技术的膏剂。然而，随着近来为了提高热辐射银过滤器容量增加，溶剂的量相对减少。为此，现有技术的膏剂供应方法具有在基板到达安装位置之前溶剂蒸发的可能性，这又产生了使用干膏剂导致的安装质量变差的担心。

解决该问题的有效方案是交替地提供膏剂和安装电子元件，从而防止供应操作与安装操作之间出现时间差。然而，当处理多个电子元件时，需要极长的时间。在同样使用含低比例的银过滤器的膏剂的制造环境中，出现生产率的进一步恶化，从而该方案不合理。

发明内容

本发明旨在提供一种电子元件安装设备，该电子元件安装设备能够选择适于膏剂性质的供应方法，从而维持安装质量并提高生产率。

本发明提供了一种电子元件安装设备，包括：基板运送部，其运送基板；第一膏剂供应部，在第一位置将膏剂供应至基板或设置在基板上的电子组件；第二膏剂供应部，在距离运送开始侧比距离第一位置更近的第二位置处将膏剂供应至基板或电子组件；和电子元件安装部，在第一位置处将电子元件安装到在第二位置处供应有膏剂的基板或电子组件上。

根据本发明，膏剂可以供应在两个位置处，即，安装位置和预先膏剂供应位置。因此，可以根据膏剂的类型和性质选择生产效率最大的供应方法。特别地，当对于一个基板同时使用慢干膏剂和快干膏剂时，在预先膏剂供应位置供应慢干膏剂，在安装位置供应快干膏剂，从而有效地利用等待时间，并且可以缩短基板停留在安装位置的时间。

附图说明

图1是本发明实施例的电子元件安装设备的斜视图；

图2是本发明实施例的电子元件安装设备的平面图；和

图3A至3F是本发明实施例的膏剂供应方法的说明图。

具体实施方式

现在参照附图描述本发明的实施例。如图1所示，电子元件安装设备1的主要部分具有包括拾取头2、连结头3、第一绘制头4和第二绘制头5的四个工作头；包括元件供应工作台6、元件中转工作台7和安装工作台8的三个工作台；使连结头3和第一绘制头4移动的移动机构11；使第二绘制头5移动的移动机构12；运送基板13的基板运送机构14；以及五个照相机15、16、17、18和19。

拾取头2、连结头3和第一绘制头4以该顺序从电子元件安装设备1的前表面侧到后表面侧沿深度方向(如箭头“a”所示)布置。第二绘制头5沿基板13的运送方向(在水平面内与箭头“a”正交的箭头“b”)布置在安装工作台8的运送开始侧。元件供应工作台6、元件中转工作台7和安装工作台8以该顺序从电子元件安装设备1的前部到后部沿深度方向(如箭头“a”所示)布置。拾取头2、连结头3和第一绘制头4可以在电子元件安装设备1的深度方向(如箭头“a”所示)上移动，并且第二绘制头5可以在电子元件安装设备1的深度方向(如箭头“a”所示)和在水平面内与深度方向正交的方向上移动。

拾取头2将从元件供应工作台6供应的芯片20运送至元件中转工作台7。贴附到晶片板21的多个芯片20被保持在元件供应工作台6上。拾取头2通过用喷嘴22进行抽吸来吸引每个芯片20，从而从晶片板21上剥离芯片20。

第一照相机15是用于识别每个芯片20在被拾取之前的位置的照相机。当借助图像分析而识别的芯片20在位置和取向上偏离常规芯片时，对喷嘴22的位置和角度以及元件供应工作台6的位置进行修正。在喷嘴22和芯片20已经在位置上彼此对准时，喷嘴22拾取芯片20。

元件中转工作台7与喷嘴储料器24和第二照相机18一起布置在移动工作台23上。移动工作台23可以通过直线移动装置25在基板运送方向(由箭头“b”所示)上移动。清洁头26设置在移动工作台23的行进路径上。当移动工作台23位于清洁头26的正下方时，清洁头26对元件中转工作台7的上表面(芯片安装表面)进行清理或者去除不要的芯片。