[发明专利]电子元件安装设备

权利要求书

1.一种电子元件安装设备，包括：

基板运送部，运送基板；

第一膏剂供应部，在第一位置将膏剂供应至基板或设置在基板上的电子组件；

第二膏剂供应部，在距离运送开始侧比距离第一位置更近的第二位置处将膏剂供应至基板或电子组件；和

电子元件安装部，在第一位置处将电子元件安装到在第二位置处供应有膏剂的基板或电子组件上。

2.根据权利要求1的电子元件安装设备，其中，第一位置是安装位置，第二位置是预先膏剂供应位置。

3.根据权利要求2的电子元件安装设备，其中，预先膏剂供应位置是基板运送部所运送的基板等待运送至安装位置的等待位置。

4.根据权利要求2的电子元件安装设备，其中，快干膏剂在安装位置供应到基板，慢干膏剂在预先膏剂供应位置供应到基板。

5.一种用于将基板从第二位置运送到第一位置并将电子元件安装在基板或设置在基板上的电子组件上的电子元件安装方法，其由安装头定位在第一位置，该方法包括如下步骤：

在第二位置将膏剂供应到基板或电子组件；

将基板运送至第一位置；

在第一位置向基板供应膏剂；和

用安装头将电子元件安装在供应有膏剂的基板或电子组件上。

6.根据权利要求5的电子元件安装设备，其中，第一位置是安装位置，第二位置是预先膏剂供应位置。