[发明专利]双层导体扁平软排线无效
| 申请号： | 201010161193.0 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101814334A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 林亭 | 申请（专利权）人： | 福建捷联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/04 | 分类号： | H01B7/04;H01B7/08;H01B7/02;H01B5/00 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350301 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双层导体扁平软排线，其包括绝缘层和导体，所述的导体为上下两层，该两层导体上下各设有绝缘层，所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层由胶粘连接。本发明的优点为：两层导体均可以传输不同信号；在与原有相同的线宽度时，导线之间间距可以设置比较大，在实际使用中，不易出现短路，接触错位等异常问题。 | ||
| 搜索关键词： | 双层 导体 扁平 排线 | ||
【主权项】：
双层导体扁平软排线，其包括绝缘层和导体，其特征在于：所述的导体为上下两层，该两层导体上下各设有绝缘层，所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层由胶粘连接。
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