[发明专利]双层导体扁平软排线无效

专利信息
申请号: 201010161193.0 申请日: 2010-04-30
公开(公告)号: CN101814334A 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 林亭 申请(专利权)人: 福建捷联电子有限公司
主分类号: H01B7/04 分类号: H01B7/04;H01B7/08;H01B7/02;H01B5/00
代理公司: 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 代理人: 戴雨君
地址: 350301 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 双层 导体 扁平 排线
【说明书】:

技术领域    本发明及一种扁平软排线,尤其涉及一种双层导体扁平软排线。

背景技术    公知应用于电子设备间的连接与信号传输的扁平软排线(FFC,Flexible Flat Cable),是单层导体的扁平软排线。但是目前这种单层导体扁平软排线,为了限制其线宽度设置,其导体间间距一般为1.0mm、0.5mm或0.3mm等,这种小间距的单层导体扁平软排线生产难度较大,而且在实际使用或装配上容易出现短路或接触错位等异常问题。

发明内容    本发明要解决的问题是提供一种软排线的导体间间距较大,容易生产的双层导体扁平软排线。

为了解决上述问题,本发明包括绝缘层和导体,所述的导体为上下两层,该两层导体上下各设有绝缘层,所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层由胶粘连接。本发明的两层导体均可传输不同的信号,在与原有相同的线宽度时,导线之间间距可以设置比较大,在实际使用中,不易出现短路,接触错位等异常问题。

所述两层导体在端部设有补强板间隔两层导体,所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层胶粘在该补强板上。采用此结构后,本发明增强了双层导体扁平软排线的端头连接处的强度。

所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层之间设有接地导电层。因此,本发明带有接地的功能,使用更加安全。

所述两层导体呈平行上下错位排列。

所述两层导体呈平行上下对应排列。

本发明采用以上结构,将导体设置成两层,在扁平软排线间等宽时,该结构中导线间的间距较宽,可拓宽与其相连的连接器基座上管脚之间的间距,降低连接器生产难度,以及提高连接器使用安全性。

本发明与现有技术的单面导体扁平软排线相比具有如下的优点:两层导体均可以传输不同信号;在与原有相同的线宽度时,导线之间间距可以设置比较大,在实际使用中,不易出现短路,接触错位等异常问题。

附图说明    下面结合附图对发明作进一步详细的说明:

图1是本发明双层导体扁平软排线的结构示意图;

图2是本发明B-B的剖视两层导体上下对应排列示意图;

图3是本发明B-B的剖视两层导体错位排列示意图;

图4是本发明上下对应排列的双层导体扁平软排线与连接器相连的剖视图;

图5是本发明两层导体错位排列中上层导体与连接器相连的剖视图;

图6是本发明两层导体错位排列中下层导体与连接器相连的剖视图。

具体实施方式    如图1、2或3所示,本发明包括两层导体1、2,该两层导体1、2上下各设有绝缘层11、12、21、22,所述上层导体1的下层绝缘层12与下层导体2的上层绝缘层21由胶粘连接。即通过双面胶胶粘住所述绝缘层12和21。如图2或3所示,所述两层导体1、2在端部可以设有补强板3间隔两层导体1、2,所述上层导体1的下层绝缘层12与下层导体2的上层绝缘层21胶粘在该补强板3上。所述上层导体1的下层绝缘层12与下层导体2的上层绝缘层21内可以设有一接地导电层4,接地导线4可以是铝箔,铜箔等安全规定材料。

实施例1

如图2、3或4所示,所述两层导体1、2可以呈平行上下对应排列,也可以呈错位排列,导线距离可以设置比较宽,因此,可降低与本发明相连的连接器5的生产难度。双层导体扁平软排线的两层导体1、2端头处与连接器5内的管脚51一一对应相连接。

实施例2

如图5或6所示,图5为双层导体扁平软排线上层导体1与连接器5相连的剖视图,双层导体扁平软排线中的上层导体1端头处与连接器5内的管脚51相连。图6为双层导体扁平软排线下层导体2与连接器5相连的剖视图,双层导体扁平软排线中的下层导体2端头处与连接器5内的管脚51相连。这样两层导线1、2可以输出不同信号。

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