[发明专利]双层导体扁平软排线无效
| 申请号： | 201010161193.0 | 申请日： | 2010-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101814334A | 公开（公告）日： | 2010-08-25 |
| 发明（设计）人： | 林亭 | 申请（专利权）人： | 福建捷联电子有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/04 | 分类号： | H01B7/04;H01B7/08;H01B7/02;H01B5/00 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 350301 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双层 导体 扁平 排线 | ||
【权利要求书】：
1.双层导体扁平软排线，其包括绝缘层和导体，其特征在于：所述的导体为上下两层，该两层导体上下各设有绝缘层，所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层由胶粘连接。
2.根据权利要求1所述的双层导体扁平软排线，其特征在于：所述两层导体在端部设有补强板间隔两层导体，所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层胶粘在该补强板上。
3.根据权利要求1或2所述的双层导体扁平软排线，其特征在于：所述上层导体的下层绝缘层与下层导体的上层绝缘层之间设有接地导电层。
4.根据权利要求1所述的双层导体扁平软排线，其特征在于：所述两层导体呈平行上下错位排列。
5.根据权利要求1所述的双层导体扁平软排线，其特征在于：所述两层导体呈平行上下对应排列。
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