[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010161138.1 申请日: 2010-04-07
公开(公告)号: CN101859710A 公开(公告)日: 2010-10-13
发明(设计)人: 乡户宏充;井上卓之 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L21/363 分类号: H01L21/363;H01L29/24;H01L21/336;H01L29/78
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 李玲
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的在于一种提供一种使用氧化物半导体的优选结构的n沟道型晶体管及p沟道型晶体管。本发明的半导体装置包括:与第一氧化物半导体层电连接并由包含第一材料的第一导电层和包含第二材料的第二导电层的叠层结构形成的第一源电极或漏电极;以及与第二氧化物半导体层电连接并由包含第一材料的第三导电层和包含第二材料的第四导电层的叠层结构形成的第二源电极或漏电极,其中,第一氧化物半导体层与第一源电极或漏电极的第一导电层接触,并且,第二氧化物半导体层与第二源电极或漏电极的第三导电层及第四导电层接触。
搜索关键词: 半导体 装置 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,包括:衬底上的第一栅电极及第二栅电极;覆盖所述第一栅电极及所述第二栅电极的栅极绝缘层;设置在所述栅极绝缘层上并与所述第一栅电极重叠的第一氧化物半导体层;设置在所述第一氧化物半导体层上并与该第一氧化物半导体层电连接的第一源电极或漏电极,所述第一源电极或漏电极包括包含第一材料的第一导电层和所述第一导电层上的包含第二材料的第二导电层;设置在所述栅极绝缘层上的第二源电极或漏电极,所述第二源电极或漏电极包括包含所述第一材料的第三导电层和所述第三导电层上的包含所述第二材料的第四导电层;以及设置在所述第二源电极或漏电极上并与该第二源电极或漏电极电连接的第二氧化物半导体层,所述第二氧化物半导体层与所述第二栅电极重叠。
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