[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法有效
申请号: | 201010161138.1 | 申请日: | 2010-04-07 |
公开(公告)号: | CN101859710A | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 乡户宏充;井上卓之 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | H01L21/363 | 分类号: | H01L21/363;H01L29/24;H01L21/336;H01L29/78 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 李玲 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 装置 制造 方法 | ||
技术领域
所公开的发明的技术领域涉及一种半导体装置及半导体装置的制造方法。
背景技术
金属氧化物的种类繁多且用途广泛。氧化铟为较普遍的材料,其被用作液晶显示器等所需要的透明电极材料。
在金属氧化物中存在呈现半导体特性的金属氧化物。作为呈现半导体特性的金属氧化物,例如有氧化钨、氧化锡、氧化铟、氧化锌等,并且将这些呈现半导体特性的金属氧化物用作沟道形成区的薄膜晶体管已经是众所周知的(例如,参照专利文献1至4、非专利文献1)。
另外,已知金属氧化物不仅有一元金属氧化物(一元氧化物)还有多元金属氧化物(多元氧化物)。例如,作为包含In、Ga及Zn的多元氧化物半导体,包含同系物(homologous series)的InGaO3(ZnO)m(m:自然数)是周知的(例如,参照非专利文献2至4)。
并且,已经确认到可以将上述那样的由In-Ga-Zn类氧化物构成的氧化物半导体用于薄膜晶体管的沟道层(例如,参照专利文献5、非专利文献5以及6)。
[专利文件1]日本专利申请公开昭60-198861号公报
[专利文件2]日本专利申请公开平8-264794号公报
[专利文件3]日本PCT国际申请翻译平11-505377号公报
[专利文件4]日本专利申请公开2000-150900号公报
[专利文件5]日本专利申请公开2004-103957号公报
[非专利文献1]M.W.Prins,K.O.Grosse-Holz,G.Muller,J.F.M.Cillessen,J.B.Giesbers,R.P.Weening,and R.M.Wolf,″A ferroelectric transparent thin-film transistor″(透明铁电薄膜晶体管),Appl.Phys.Lett.,17 June 1996,Vol.68 p.3650-3652
[非专利文献2]M.Nakamura,N.Kimizuka,and T.Mohri,″ThePhase Relations in the In2O3-Ga2ZnO4-ZnO System at 1350 ℃″(In2O3-Ga2ZnO4-ZnO类在1350℃时的相位关系),J.Solid State Chem.,1991,Vol.93,p.298-315
[非专利文献3]N.Kimizuka,M.Isobe,and M.Nakamura,″Syntheses and Single-Crystal Data of Homologous Compounds,In2O3(ZnO)m(m=3,4,and 5),InGaO3(ZnO)3,and Ga2O3(ZnO)m(m=7,8,9,and 16)in the In2O3-ZnGa2O4-ZnO System″(同系物的合成和单晶数据,In2O3-ZnGa2O4-ZnO类的In2O3(ZnO)m(m=3,4,and 5),InGaO3(ZnO)3,and Ga2O3(ZnO)m(m=7,8,9,and 16)),J.Solid State Chem.,1995,Vol.116,p.170-178
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造