[发明专利]电路板及其形成方法有效
| 申请号： | 201010158418.7 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102208383A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电路板及其形成方法，该电路板包括：一基板；至少一导电垫，位于该基板之上；一保护层，位于该基板之上，该保护层具有至少一开口，至少露出部分的该导电垫；一导电连接块，填充于该开口之中，且电性连接该导电垫；以及一图案化导电金属层，位于该导电连接块之上，且与该导电连接块电性接触，其中该图案化导电金属层完全位于该保护层的该开口之上。本发明的电路板具有间距精细且体积大小可精准控制的导电凸块，可顺利与布线密度大幅提升且体积缩小的芯片整合。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括：一基板；至少一导电垫，位于该基板之上；一保护层，位于该基板之上，该保护层具有至少一开口，至少露出部分的该导电垫；一导电连接块，填充于该开口之中，且电性连接该导电垫；以及一图案化导电金属层，位于该导电连接块之上，且与该导电连接块电性接触，其中该图案化导电金属层完全位于该保护层的该开口之上。
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