[发明专利]电路板及其形成方法有效
| 申请号： | 201010158418.7 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102208383A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 林贤杰 | 申请（专利权）人： | 南亚电路板股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 形成 方法 | ||
1.一种电路板，包括：
一基板；
至少一导电垫，位于该基板之上；
一保护层，位于该基板之上，该保护层具有至少一开口，至少露出部分的该导电垫；
一导电连接块，填充于该开口之中，且电性连接该导电垫；以及
一图案化导电金属层，位于该导电连接块之上，且与该导电连接块电性接触，其中该图案化导电金属层完全位于该保护层的该开口之上。
2.如权利要求1所述的电路板，其中该导电连接块的材质不同于该图案化导电金属层的材质。
3.如权利要求1所述的电路板，其中该导电连接块的上表面与该保护层的上表面齐平。
4.如权利要求1所述的电路板，其中该导电连接块与该图案化导电金属层之间具有一接合界面，该接合界面与该保护层的上表面齐平。
5.如权利要求1所述的电路板，还包括一表面处理层，位于该图案化导电金属层之上。
6.如权利要求5所述的电路板，其中该表面处理层完全覆盖该图案化导电金属层的表面。
7.如权利要求1所述的电路板，还包括一表面处理层，位于该导电垫与该导电连接块之间。
8.如权利要求1所述的电路板，其中该导电连接块将该开口填满。
9.如权利要求1或5所述的电路板，还包括一焊球，位于该图案化导电金属层之上，且与该图案化导电金属层电性接触。
10.如权利要求1所述的电路板，其中该导电连接块与该保护层直接接触。
11.一种电路板的形成方法，包括：
提供一基板，具有至少一导电垫，于该基板的表面露出；
于该基板及该导电垫上形成一图案化保护层，该图案化保护层具有至少一开口，至少露出部分的该导电垫；
于该开口中填入一导电连接块，该导电连接块电性连接该导电垫；
将一导电片接合于该导电连接块之上；以及
将该导电片图案化为一图案化导电金属层，该图案化导电金属层与该导电连接块电性接触，且完全位于该保护层的该开口之上。
12.如权利要求11所述的电路板的形成方法，其中该导电连接块的上表面与该保护层的上表面齐平。
13.如权利要求11所述的电路板的形成方法，其中将该导电片接合于该导电连接块之上的步骤包括：
将该导电片放置于该导电连接块之上；以及
对该导电片施加压力以使该导电片与该导电连接块彼此接合。
14.如权利要求13所述的电路板的形成方法，还包括于对该导电片施加压力时，将该导电片与该导电连接块加热至一温度。
15.如权利要求14所述的电路板的形成方法，其中该温度介于180℃至260℃之间。
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