[发明专利]半导体装置用布线构件、半导体装置用复合布线构件及树脂密封型半导体装置有效
| 申请号： | 201010157188.2 | 申请日： | 2010-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN101958293A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 马场进;增田正亲;铃木博通 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/498;H01L23/14;H01L23/28;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体装置用复合布线构件具备布线构件和引脚框。布线构件的铜布线层包含第一端子部、第二端子部、及连接第一端子部和第二端子部的布线部，铜布线层的第二端子部和引脚框是通过第二连接部来电连接的。引脚框具有承载布线构件的晶片座和设于晶片座外方的引脚部，晶片座具有与半导体芯片对应的中央区和位于中央区外周并与中央区连接且在与中央区之间形成密封树脂流入空间的周边区。布线构件配置在从晶片座的中央区到周边区的区域，且利用树脂膏至少粘接到晶片座的中央区及周边区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 布线 构件 复合 树脂 密封 | ||
【主权项】：
一种半导体装置用复合布线构件，用于电连接半导体芯片上的电极和布线基板，其特征在于包括：布线构件；以及引脚框，该引脚框与该布线构件电连接并承载布线构件，布线构件具有绝缘层、配置于绝缘层的一侧的金属基板、及配置于绝缘层的另一侧的铜布线层，在铜布线层上形成有半导体芯片承载部，铜布线层包含与半导体芯片上的电极连接的第一端子部、与引脚框连接的第二端子部、及连接第一端子部和第二端子部的布线部，通过第二连接部电连接铜布线层的第二端子部和引脚框，引脚框具有承载布线构件的晶片座和设于晶片座外方的引脚部，晶片座具有与半导体芯片对应的中央区和位于中央区外周并与中央区连接且与中央区之间形成密封树脂流入空间的周边区，布线构件配置在从晶片座的中央区到周边区的区域，布线构件利用树脂膏至少粘接到晶片座的中央区及周边区。
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